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線路板生產(chǎn)過程中的細(xì)節(jié)問題
跟著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來越高，而體積越來越小，并且普遍采用BGA類型的封裝。因此，PCB的線路將越來越小，層數(shù)越來越多。減少線寬和線距是盡量利用有限的面積，增加層數(shù)是利用空間。將來的線..
2011-05-12
探析酸性蝕刻線的補充及溢流系統(tǒng)改造方法
PCB 的圖形蝕刻大致分為堿性蝕刻及酸性蝕刻兩種，由于外層傳統(tǒng)的堿性蝕刻需要電鍍鉛錫、流程比較復(fù)雜等原因，酸性蝕刻逐漸取代堿性蝕刻。 對比國外環(huán)保要求較高，酸性蝕刻多采用雙氧水體系，而國內(nèi)的酸性蝕刻..
2009-09-22
淺析電鍍板面銅粒粗糙的原因
1、微蝕劑銅含量偏高或者酸含量低 2、除油劑污染 3、銅面前處理不良，銅面有臟物 4、鍍銅前浸酸槽銅含量高或者污染 5、銅缸陽極含磷量不當(dāng)； 6、陽極生膜不良 7、陽極泥過多； 8、陽極袋破..
2009-09-21
簡析提高電鍍的Bonding能力的方法
1、鎳層厚度要夠，2.5微米以上； 2、鍍鎳要好，建議氨基磺酸鎳，應(yīng)力較低； 3、鍍鎳后水洗要充分； 4、鍍金錢建議使用檸檬酸水溶液做預(yù)浸； 5、鍍金注意雜質(zhì)金屬和有機污染的狀況； 6、鎳缸要注意..
2009-09-21
如何預(yù)防PCB板翹曲？
線路板翹曲會造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來不少困難�！ PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的..
2009-09-19
PCB抄板信號隔離技術(shù)的主要應(yīng)用領(lǐng)域
PCB抄板信號隔離技術(shù)是使數(shù)字或模擬信號在發(fā)送時不存在穿越發(fā)送和接收端之間屏障的電流連接。這允許發(fā)送和接收端外的地或基準(zhǔn)電平之差值可以高達(dá)幾千伏，并且防止可能損害信號的不同..
2008-08-12
客戶需求最多的幾個領(lǐng)域的作品展示
客戶需求最多的幾個領(lǐng)域的作品展示 機主板 板子參數(shù)如下 ：Connections Routed: 1433 層數(shù)..
2006-12-12
忘記WinXP登錄密碼時的救命稻草
<!--插入廣告JS代碼-->管理員登錄密碼被更改或忘記密碼，是Windows XP用戶頭痛的一件事情，雖然可以嘗試Administrator用戶登錄，但成功率不高，使用SAM暴力破解工具費時費力，而且在密碼長時根本無..
2006-11-04
