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如何應(yīng)對微短路和短路
有些微短路.短路現(xiàn)象的成品板，用普通低壓電腦測板機(jī)測試無法保證其不流入客戶手中給客戶投訴。通常線路板廠家都把這一題目推給電腦測板機(jī)供給商，從而推動了高壓電腦測板機(jī)的發(fā)展。但用高壓測板機(jī)同樣無法保證1..
2011-06-16
積層板用做PCB 鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板
酚醛樹脂積層板，用途為PCB 鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性，平整度高，可使用于高階的PCB鉆孔技術(shù)上，其原理是利用加工紙(絕緣紙)浸在酚醛樹脂中，經(jīng)過熱壓機(jī)壓合..
2011-06-15
半導(dǎo)體業(yè)是有希望未來采用EUV技術(shù)
對于邏輯電路，STMicro的Thomas Skotnicki以為傳統(tǒng)的CMOS制造工藝方法己不再合用。由于當(dāng)器件的尺寸持續(xù)縮小時，因?yàn)榧哼_(dá)極限很多缺陷顯現(xiàn)。按IBM技術(shù)經(jīng)理Mukesh Khare看法，如柵氧化層的厚度Tox再縮小有難題。另..
2011-06-14
表面吸附理論在電鍍技術(shù)中的應(yīng)用
一,絡(luò)合物的配位理論和添加劑的表面吸附理論在電鍍技術(shù)中的應(yīng)用 電鍍藥水中不是有了金屬離子，一通電就能在工件上析出合格的金屬鍍層的。而是要使陰極在一定的極化前提下，才能析出合格的鍍層�！ ∧敲词裁唇�..
2011-06-13
目前主流SQ，Hyperlynx和ICX
目前用戶最需要一個能將時序分析和SI融為一體的工具，并且界面優(yōu)化，設(shè)置簡樸，同時又包括Design KIT。ICX Tau假如能夠象Quantum－SI一樣機(jī)能得到改進(jìn)，必將晉升人氣，更受客戶青睞。因?yàn)镸entor具有設(shè)計前端和后..
2011-06-11
處理線路板廠的廢水處理污泥
水泥固化的實(shí)際過程十分復(fù)雜，目前尚未有理論上的透徹解釋。一般以為其作用機(jī)理是通過水泥中的粉末狀硅酸鈣水化膠體對有毒物質(zhì)的吸附，及水泥中水化物能與有害物質(zhì)形成固溶體，從而將其束縛在水泥硬化組織內(nèi)。普..
2011-06-10
濕膜為沙眼、缺口、斷線解決提供了一種途徑
一 前言最早PCB出產(chǎn)過程的圖形轉(zhuǎn)移材料采用濕膜，跟著濕膜的不斷使用和PCB技術(shù)要求進(jìn)步，濕膜的缺點(diǎn)也顯露出來了，主要聚中在出產(chǎn)周期長、涂膜厚度不均、涂膜后板面針眼和雜物太多、孔中顯影難題。導(dǎo)致了濕膜的后..
2011-06-09
高密度封裝和高速化需求
跟著電子機(jī)器的高速高機(jī)能超小型化，封裝技術(shù)獲得長足發(fā)展。芯片尺寸封裝CSP和BGA封裝向多引線端和窄引線間距方向發(fā)展，并且裸芯片(Bare Chip)封裝也已實(shí)用化。因?yàn)檫@些封裝技術(shù)的提高，對于印刷電路板PWB(Print..
2011-06-08
