pcb抄板技術(shù)之BGA處理技巧
來源：龍人計算機研究所 作者：站長 時間：2011-06-23 09:29:14
一、外層線路BGA處的制作：
在客戶資料未作處理前，先對其進行全面了解，BGA的規(guī)格、客戶設(shè)計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的間隔，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的制作按其驗收要求做相應(yīng)補償外，其余客戶若出產(chǎn)中采用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，采用圖電工藝則補償2.5mil，規(guī)格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工；當客戶所設(shè)計BGA到過孔間隔小于8.5mil，而BGA下過孔又不居中時，可選用以下方法：
可參照BGA規(guī)格、設(shè)計焊盤大小對應(yīng)客戶所設(shè)計BGA位置做一個尺度BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果，假如BGA焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。
二、BGA阻焊制作：
1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大于即是1.5mil；
2、BGA對應(yīng)堵孔層、字符層處理：
①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點；
�、谧址麑酉鄬θ滋庍^孔答應(yīng)白油進孔。
三、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：
�、僦谱�2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空缺、缺口（如有客戶要求以BGA處字符框為塞孔范圍，則以BGA處字符框為2MM范圍做同樣處理），做好2MM實體后要與字符層BGA處字符框?qū)Ρ纫幌�，二者取較大者為2MM層。
②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進行選擇），參數(shù)Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內(nèi)需塞的孔拷貝到塞孔層，并命名為：JOB.bga（留意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特征為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。
�、劭截惾讓訛榱硪粔|板層（JOB.sdb）。
�、馨碆GA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
在客戶資料未作處理前，先對其進行全面了解，BGA的規(guī)格、客戶設(shè)計焊盤的大小、陣列情況、BGA下過孔的大小、孔到BGA焊盤的間隔，銅厚要求為1~1.5盎司的PCB板，除了特定客戶的制作按其驗收要求做相應(yīng)補償外，其余客戶若出產(chǎn)中采用掩孔蝕刻工藝時一般補償2mil，采用圖電工藝則補償2.5mil，規(guī)格為31.5mil BGA的不采用圖電工藝加工；當客戶所設(shè)計BGA到過孔間隔小于8.5mil，而BGA下過孔又不居中時，可選用以下方法：
可參照BGA規(guī)格、設(shè)計焊盤大小對應(yīng)客戶所設(shè)計BGA位置做一個尺度BGA陣列，再以其為基準將需校正的BGA及BGA下過孔進行拍正，拍過之后要與原未拍前備份的層次對比檢查一下拍正前后的效果，假如BGA焊盤前后偏差較大，則不可采用，只拍BGA下過孔的位置。
二、BGA阻焊制作：
1、BGA表面貼阻焊開窗：與阻焊優(yōu)化值一樣其單邊開窗范圍為1.25~3mil，阻焊距線條（或過孔焊盤）間距大于即是1.5mil；
2、BGA對應(yīng)堵孔層、字符層處理：
①需要塞孔的地方，堵孔層兩面均不加擋點；
�、谧址麑酉鄬θ滋庍^孔答應(yīng)白油進孔。
三、BGA塞孔模板層及墊板層的處理：
�、僦谱�2MM層：以線路層BGA焊盤拷貝出為另一層2MM層并將其處理為2MM范圍的方形體，2MM中間不可有空缺、缺口（如有客戶要求以BGA處字符框為塞孔范圍，則以BGA處字符框為2MM范圍做同樣處理），做好2MM實體后要與字符層BGA處字符框?qū)Ρ纫幌�，二者取較大者為2MM層。
②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用面板中Actionsàreference selection功能參考2MM層進行選擇），參數(shù)Mode選Touch，將BGA 2MM范圍內(nèi)需塞的孔拷貝到塞孔層，并命名為：JOB.bga（留意，如客戶要求BGA處測試孔不作塞孔處理，則需將測試孔選出，BGA測試孔特征為：阻焊兩面開滿窗或單面開窗）。
�、劭截惾讓訛榱硪粔|板層（JOB.sdb）。
�、馨碆GA塞孔文件調(diào)整塞孔層孔徑和墊板層孔徑。
