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簡析提高電鍍的Bonding能力的方法

來源:龍人計算機研究所 作者:chirly  時間:2009-09-21 09:23:57

  1、鎳層厚度要夠,2.5微米以上;
  2、鍍鎳要好,建議氨基磺酸鎳,應力較低;
  3、鍍鎳后水洗要充分;
  4、鍍金錢建議使用檸檬酸水溶液做預浸;
  5、鍍金注意雜質金屬和有機污染的狀況;
  6、鎳缸要注意控制金屬雜質污染,有機污染和PH值;
  7、鍍金后水洗要充分,僅以最好金一下堿液;