PCB布線設(shè)計(jì)與制造

高速信號(hào)PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中要考慮眾多因素，例如阻抗控制，信號(hào)完整性（SI），電源完整性（PI）等，MISL工程師們的豐富設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和仿真技術(shù)使設(shè)計(jì)更符合客戶的需求。同時(shí)在各兄弟PCB制造企業(yè)的支持下，MISL為客戶提供配套制造服務(wù)。

MTG具有HDI PCB的制造技術(shù)優(yōu)勢(shì)。高密度互連 HDI 技術(shù)為設(shè)計(jì)師提供平臺(tái)，用建立更新、更小、集成度更高的器件和系統(tǒng)模塊來(lái)滿足產(chǎn)品的精巧、可移動(dòng)和多功能特征。MISL提供一系列高性價(jià)比的 HDI 技術(shù)設(shè)計(jì)方案，運(yùn)用盲埋孔、疊孔滿足功能性及可制造性要求。

光纖通訊板

管腳數(shù)	18962 pins	最小孔徑	0.2 mm
層數(shù)	14 layers	BGA pitch	1mm
尺寸	282 mm X 376.73 mm	BGA管腳數(shù)	1089 pins
頻率	622 MHz	設(shè)計(jì)軟件	Allegro
最小線寬	0.1mm	設(shè)計(jì)周期	4 周
阻抗	Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm