PCB印刷電路板的主要分類
來源：龍人計算機研究所 作者：站長 時間：2006-11-06 08:50:56
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Printed Circuit Board, 印刷電路板
PCB概念
●PCB=Printed Circuit Board印制板
●PCB在各種電子設備中有如下功能。
1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機械支撐。
2.實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號傳輸）或電絕緣。提供所要求的電氣特性， 如特性阻抗等。
3.為自動裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
按基材類型分類
（二）PCB技術發(fā)展概要
從1903年至今,若以PCB組裝技術的應用和發(fā)展角度來看,可分為三個階段
●通孔插裝技術(THT)階段PCB
1.金屬化孔的作用：
(1).電氣互連---信號傳輸
(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小
a.引腳的剛性
b.自動化插裝的要求
2.提高密度的途徑
(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm
(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm
(3)增加層數(shù)：單面—雙面—4層—6層—8層—10層—12層—64層
●表面安裝技術（SMT）階段PCB
1.導通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵上孔也可以。
2.提高密度的主要途徑
�、�.過孔尺寸急劇減�。�0.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm
�、�.過孔的結構發(fā)生本質(zhì)變化：
a.埋盲孔結構 優(yōu)點：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、 改善了特性阻抗控 制，減小了串擾、噪聲或失真（因線短，孔�。�
b.盤內(nèi)孔（hole in pad）消除了中繼孔及連線
�、郾⌒突弘p面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm
�、躊CB平整度：
a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。
b.PCB翹曲度是由于熱、機械引起殘留應力的綜合結果
c.連接盤的表面涂層：HASL、化學鍍NI/AU、電鍍NI/AU…
●芯片級封裝(CSP)階段PCB
CSP以開始進入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動PCB技術不斷向前發(fā)展， PCB工業(yè)將走向激光時代和納米時代.
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