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你抄板的PCB EMI達標(biāo)了嗎?

來源:龍人計算機研究所 作者:站長 時間:2015-07-01 14:59:26

  隨著高速PCB設(shè)計的不斷開發(fā)與應(yīng)用,信號頻率也越來越高。這對于PCB抄板者來說,將面臨更加嚴(yán)峻的EMI挑戰(zhàn),現(xiàn)今PCB抄板技巧中有不少解決EMI問題的方案,例如:EMI抑制涂層、合適的EMI抑制零件和EMI仿真設(shè)計等。以上的這些都是減少EMI的方法,F(xiàn)在簡單講解一下這些技巧。
  技巧一:共模EMI干擾源(如在電源匯流排形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端形成的電壓降)- 在電源層用低數(shù)值的電感,電感所合成的瞬態(tài)信號就會減少,共模EMI從而減少。
 。p少電源層到IC電源引腳連線的長度。
 。∈褂3-6 mil的PCB層間距和FR4介電材料。
  技巧二:電磁屏蔽
  - 盡量把信號走線放在同一PCB層,而且要接近電源層或接地層。
  - 電源層要盡量靠近接地層
  技巧三:零件的布局 (布局的不同都會影響到電路的干擾和抗干擾能力)- 根據(jù)電路中不同的功能進行分塊處理(例如解調(diào)電路、高頻放大電路及混頻電路等) ,在這個過程中把強和弱的電信號分開,數(shù)字和模擬信號電路都要分開。
 。「鞑糠蛛娐返臑V波網(wǎng)絡(luò)必須就近連接,這樣不僅可以減小輻,這樣可以提高電路的抗干擾能力和減少被干擾的機會。
  - 易受干擾的零件在布局時應(yīng)盡量避開干擾源,例如數(shù)據(jù)處理板上CPU的干擾等。
  技巧四:布線的考慮(不合理的布線會造成信號線之間的交叉干擾)
- 不能有走線貼近PCB板的邊框,以免于制作時造成斷線。
 。‰娫淳要寬,環(huán)路電阻便會因而減少。
  - 信號線盡可能短,并且減少過孔數(shù)目。
  - 拐角的布線不可以用直角方法,應(yīng)以135°角為佳。
 。(shù)字電路與模擬電路應(yīng)以地線隔離,數(shù)字地線與模擬地線都要分離。
  最后接電源地減少電磁干擾是PCB板抄板重要的一環(huán),只要在抄板時多往這一邊想,自然在產(chǎn)品測驗如EMC測驗中便會更易合格。