PCB抄板孔無銅開路的原因及對策分析
來源：龍人計算機(jī)研究所 作者：站長 時間：2015-02-04 15:58:15
孔無銅開路，對PCB抄板行業(yè)人士來講并不陌生，如何控制？很多同事都曾多次問到這個問題。以下是我個人對孔無銅開路的見解及控制方法。
產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：
1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。
2.沉銅時藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。
3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無銅。
4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長，產(chǎn)生慢咬蝕。
5.操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時間太長。
6.沖板壓力過大，（設(shè)計沖孔離導(dǎo)電孔太近）中間整齊斷開。
7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。
應(yīng)對這7大產(chǎn)生孔無銅問題的對策：
1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。
2.提高藥水活性及震蕩效果。
3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林。
4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。
5.設(shè)定計時器。
6.增加防爆孔，減小板子受力。
7.定期做滲透能力測試。
產(chǎn)生孔無銅的原因不外乎就是：
1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。
2.沉銅時藥水有氣泡，孔內(nèi)未沉上銅。
3.孔內(nèi)有線路油墨，未電上保護(hù)層，蝕刻后孔無銅。
4.沉銅后或板電后孔內(nèi)酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長，產(chǎn)生慢咬蝕。
5.操作不當(dāng)，在微蝕過程中停留時間太長。
6.沖板壓力過大，（設(shè)計沖孔離導(dǎo)電孔太近）中間整齊斷開。
7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。
應(yīng)對這7大產(chǎn)生孔無銅問題的對策：
1.對容易產(chǎn)生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。
2.提高藥水活性及震蕩效果。
3.改印刷網(wǎng)版和對位菲林。
4.延長水洗時間并規(guī)定在多少小時內(nèi)完成圖形轉(zhuǎn)移。
5.設(shè)定計時器。
6.增加防爆孔，減小板子受力。
7.定期做滲透能力測試。
