由于PCB抄板線路板基本是銅做的，為了防止氧化，會(huì)對(duì)PCB抄板進(jìn)行抗氧化預(yù)防，這樣的制作流程目的是：

A.防焊：留出PCB抄板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時(shí)造成的短路,并節(jié)省焊錫之用量 。
B.護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使PCB抄板線路氧化而危害電氣性質(zhì)，并防止外來(lái)的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣，
C.絕緣：由于PCB抄板愈來(lái)愈薄,線寬距愈來(lái)愈細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問(wèn)題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性質(zhì)的重要性.

大致的制作流程是：

防焊漆,俗稱"綠漆",(Solder mask or Solder Resist)，為便于肉眼檢查，故于主漆中多加入對(duì)眼睛有幫助的綠色顏料，其實(shí)防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色.

防焊的種類有傳統(tǒng)環(huán)氧樹(shù)脂IR烘烤型,UV硬化型, 液態(tài)感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨, 以及干膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液態(tài)感光型為目前制程大宗.所以本單元只介紹液態(tài)感光作業(yè) .

整體的步驟是:
銅面處理→印墨→預(yù)烤→曝光→顯影→后烤

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