如何讓盲孔和基底銅結(jié)合更緊密
來源:http://yvktnlc.cn 作者:站長 時間:2012-09-13 10:06:02
如何讓盲孔和基底銅結(jié)合更緊密,若需對孔內(nèi)用濃硫酸進(jìn)行去除樹脂處理和盲孔電鍍處理,具體制作流程如下:
1.對積層用的雙面覆銅板的銅箔進(jìn)行減薄處理,雙面覆銅板的絕緣層厚度一般是0.1mm以上,銅箔厚度由18um盡量減薄直至局部出現(xiàn)露基材,減薄是為了減小外層細(xì)線路的側(cè)蝕量,具體請參考下一部分的加成法細(xì)線的制作方法;此時使用的是普通的覆銅板,不需使用積層板特殊物料RCC(附樹脂銅箔)。
2.對減薄銅后的板進(jìn)行機(jī)械鉆出所需的盲孔(鉆出的是通孔)、沉銅、電鍍處理;機(jī)械鉆孔時可以一次疊多層,以實現(xiàn)生產(chǎn)效率的提升,此時沉銅、電鍍的孔是通孔,使用普通的鉆孔、沉銅、電鍍設(shè)備,不需使用激光鉆孔機(jī)、超聲沉銅、脈沖電鍍等設(shè)備。
3.采用圖形轉(zhuǎn)移方法,對電鍍后的覆銅板的鉆孔只做出單面孔環(huán);此步驟只需制作與芯板互聯(lián)的那一面的孔環(huán),孔環(huán)外是絕緣基材;另一面全部是銅皮。
4.制作積層板所用的芯板;芯板可以是多層板,已經(jīng)制作出所需的線路、孔和導(dǎo)通盤,為保證以上步驟所制作的孔環(huán)與芯板金屬連接良好,芯板表面不要進(jìn)行棕化處理,而是進(jìn)行微蝕粗化處理。
5.對芯板表面進(jìn)行粗化處理后使用半固化片110~120℃低溫層壓;半固化片在TG溫度以下只發(fā)生流動而不易發(fā)生交聯(lián)反應(yīng),通過層壓,芯板的孔內(nèi)會灌滿半固化樹脂。
6.剝離玻璃纖維布后芯板表面就被涂覆上一層半固化樹脂;剝離掉玻璃纖維布,在芯板表面留下半固化樹脂。
7.把以上2種材料對準(zhǔn)真空熱壓壓合,半固化樹脂在此步驟進(jìn)行完全交聯(lián)反應(yīng),把芯板和外面的薄板緊密地粘連在一起,也實現(xiàn)了孔環(huán)與芯板的連接盤的直接接觸。
8.用濃硫酸去除盲孔內(nèi)的樹脂;濃硫酸對壓合后流到盲孔孔內(nèi)的樹脂進(jìn)行咬蝕,其他位置都是銅層,濃硫酸對銅層沒有咬蝕作用。