半導體制造公司很難控制使用其器件的系統。但是，安裝IC的系統對于整體器件性能而言至關重要。對于定制 IC 器件來說，系統設計人員通常會與制造廠商一起密切合作，以確保系統滿足高功耗器件的眾多散熱要求。這種早期的相互協作可以保證 IC 達到電氣標準和性能標準，同時保證在客戶的散熱系統內正常運行。許多大型半導體公司以標準件來出售器件，制造廠商與終端應用之間并沒有接觸。這種情況下，我們只能使用一些通用指導原則，來幫助實現一款較好的 IC 和系統無源散熱解決方案。
　　普通半導體封裝類型為裸焊盤或者 PowerPADTM 式封裝。在這些封裝中，芯片被貼裝在一個被稱作芯片焊盤的金屬片上。這種芯片焊盤在芯片加工過程中對芯片起支撐作用，同時也是器件散熱的良好熱通路。當封裝的裸焊盤被焊接到 PCB 后，熱量能夠迅速地從封裝中散發(fā)出來，然后進入到 PCB 中。之后，通過各 PCB 層將熱散發(fā)出去，進入到周圍的空氣中。裸焊盤式封裝一般可以傳導約 80% 的熱量，這些熱通過封裝底部進入到 PCB。剩余 20% 的熱通過器件導線和封裝各個面散發(fā)出去。只有不到 1% 的熱量通過封裝頂部散發(fā)。就這些裸焊盤式封裝而言，良好的 PCB 散熱設計對于確保一定的器件性能至關重要。
圖 2 組件布局對熱性能的影響。PCB 拐角組件的芯片溫度比中間組件更高
　　第二個方面是PCB的結構，其對 PCB 設計熱性能最具決定性影響的一個方面。一般原則是：PCB 的銅越多，系統組件的熱性能也就越高。半導體器件的理想散熱情況是芯片貼裝在一大塊液冷銅上。對大多數應用而言，這種貼裝方法并不切實際，因此我們只能對 PCB 進行其他一些改動來提高散熱性能。對于今天的大多數應用而言，系統總體積不斷縮小，對散熱性能產生了不利的影響。更大的 PCB，其可用于熱傳導的面積也就越大，同時也擁有更大靈活性，可在各高功耗組件之間留有足夠的空間。
　　在任何可能的情況下，都要最大化 PCB 銅接地層的數量和厚度。接地層銅的重量一般較大，它是整個 PCB 散熱的極好熱通路。對于各層的安排布線，也會增加用于熱傳導的銅的總比重。但是，這種布線通常是電熱隔離進行的，從而限制其作為潛在散熱層的作用。對器件接地層的布線，應在電方面盡可能地與許多接地層一樣，這樣便可幫助最大化熱傳導。位于半導體器件下方 PCB 上的散熱通孔，幫助熱量進入到 PCB 的各隱埋層，并傳導至電路板的背部。
　　對提高散熱性能來說，PCB 的頂層和底層是“黃金地段”。使用更寬的導線，在遠離高功耗器件的地方布線，可以為散熱提供熱通路。專用導熱板是 PCB 散熱的一種極好方法。導熱板一般位于 PCB 的頂部或者背部，并通過直接銅連接或者熱通孔，熱連接至器件。內聯封裝的情況下（僅兩側有引線的封裝），這種導熱板可以位于 PCB 的頂部，形狀像一根“狗骨頭”（中間與封裝一樣窄小，遠離封裝的地方連接銅面積較大，中間小兩端大）。四側封裝的情況下（四側都有引線），導熱板必須位于 PCB 背部或者進入 PCB 內。
圖 3 雙列直插式封裝的“狗骨頭”形方法舉例
　　增加導熱板尺寸是提高 PowerPAD 式封裝熱性能的一種極好方法。不同的導熱板尺寸對熱性能有極大的影響。以表格形式提供的產品數據表單一般會列舉出這些尺寸信息。但是，要對定制 PCB 增加的銅所產生影響進行量化，是一件很困難的事情。利用一些在線計算器，用戶可以選擇某個器件，然后改變銅墊尺寸的大小，便可以估算出其對非 JEDEC PCB 散熱性能的影響。這些計算工具，突出表明了 PCB 設計對散熱性能的影響程度。對四側封裝而言，頂部焊盤的面積剛好小于器件的裸焊盤面積，在此情況下，隱埋或者背部層是實現更好冷卻的首先方法。對于雙列直插式封裝來說，我們可以使用“狗骨頭”式焊盤樣式來散熱。
　　最后，更大 PCB 的系統也可以用于冷卻。螺絲散熱連接至導熱板和接地層的情況下，用于安裝 PCB 的一些螺絲也可以成為通向系統底座的有效熱通路�？紤]到導熱效果和成本，螺絲數量應為達到收益遞減點的最大值。在連接至導熱板以后，金屬 PCB 加強板擁有更多的冷卻面積。對于一些 PCB 罩有外殼的應用來說，型控焊補材料擁有比風冷外殼更高的熱性能。諸如風扇和散熱片等冷卻解決方案，也是系統冷卻的常用方法，但其通常會要求更多的空間，或者需要修改設計來優(yōu)化冷卻效果。
　　要想設計出一個具有較高熱性能的系統，光是選擇一種好的IC 器件和封閉解決方案還遠遠不夠。IC 的散熱性能調度依賴于 PCB，以及讓 IC 器件快速冷卻的散熱系統的能力大小。利用上述無源冷卻方法，可以極大地提高系統的散熱性能。