PCB制造缺陷解決方法
來源:龍人計算機研究所 作者:站長 時間:2010-10-12 10:27:30
在印制電路板制造過程涉及到工序較多,每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷,這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面,解決起來比較麻煩,由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的,有的是屬于化學(xué)、機械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)實踐,結(jié)合解決質(zhì)量總是實際經(jīng)驗和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料,現(xiàn)總結(jié)歸納如下:
印制電路板制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法
工序 |
產(chǎn)生缺陷 |
產(chǎn)生原因 |
解決方法 |
貼膜 |
板面膜層有浮泡 |
板面不干凈 |
檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時間長達1分鐘 |
貼膜溫度和壓力過低 |
增加溫度和壓力 | ||
膜層邊緣翹起 |
由于膜層張力太大,致使膜層附著力差 |
調(diào)整壓力螺絲 | |
膜層縐縮 |
膜層與板面接觸不良 |
鎖緊壓力螺絲 | |
曝光 |
解象能力不佳 |
由于散射光及反射光射達膜層遮蓋處 |
減少曝光時間 |
曝光過度 |
減少曝光時間 | ||
影象陰陽差;感光度太低 |
使最小陰陽差比為3:1 | ||
底片與板面接觸不良 |
檢查抽真空系統(tǒng) | ||
調(diào)整后光線強度不足 |
再進行調(diào)整 | ||
過熱 |
檢查冷卻系統(tǒng) | ||
間歇曝光 |
連續(xù)曝光 | ||
干膜存放條件不佳 |
在黃色光下工作 | ||
顯影 |
顯影區(qū)上面有浮渣 |
顯影不足,致使無色膜殘留在板面上 |
減速、增加顯影時間 |
顯影液成份過低 |
調(diào)整含量,使達到1.5~2%碳酸鈉 | ||
顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過多 |
更換 | ||
顯影、清洗間隔時間過長 |
不得超過10分鐘 | ||
顯影液噴射壓力不足 |
清理過濾器和檢查噴咀 | ||
曝光過度 |
校正曝光時間 | ||
感光度不當(dāng) |
最大與最小感光度比不得小于3 | ||
膜層變色,表面不光亮 |
曝光不足,致使膜層聚合作用不充分 |
增加曝光及烘干時間 | |
顯影過度 |
減少顯影時間,較正溫度及冷卻系統(tǒng),檢查顯影液含量 | ||
膜層從板面上脫落 |
由于曝光不足或顯影過度,致使膜層附著不牢 |
增加曝光時間、減少顯影時間和整正含量 | |
表面不干凈 |
檢查表面可潤性 | ||
貼膜曝光后,緊接著去顯影 |
貼膜后曝光后至少停留15~30分鐘 | ||
電路圖形上有余膠 |
干膜過期 |
更換 | |
曝光不足 |
增加曝光時間 | ||
底片表面不干凈 |
檢查底片質(zhì)量 | ||
顯影液成份不當(dāng) |
進行調(diào)整 | ||
顯影速度太快 |
進行調(diào)整 |