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PCB制造缺陷解決方法

來源:龍人計算機研究所 作者:站長 時間:2010-10-12 10:27:30

 
 
    在印制電路板制造過程涉及到工序較多,每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷,這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面,解決起來比較麻煩,由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的,有的是屬于化學(xué)、機械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)實踐,結(jié)合解決質(zhì)量總是實際經(jīng)驗和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料,現(xiàn)總結(jié)歸納如下:
 
  印制電路板制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法
 
工序
產(chǎn)生缺陷
產(chǎn)生原因
解決方法
貼膜
板面膜層有浮泡
板面不干凈
檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時間長達1分鐘
貼膜溫度和壓力過低
增加溫度和壓力
膜層邊緣翹起
由于膜層張力太大,致使膜層附著力差
調(diào)整壓力螺絲
膜層縐縮
膜層與板面接觸不良
鎖緊壓力螺絲
曝光
解象能力不佳
由于散射光及反射光射達膜層遮蓋處
減少曝光時間
曝光過度
減少曝光時間
影象陰陽差;感光度太低
使最小陰陽差比為3:1
底片與板面接觸不良
檢查抽真空系統(tǒng)
調(diào)整后光線強度不足
再進行調(diào)整
過熱
檢查冷卻系統(tǒng)
間歇曝光
連續(xù)曝光
干膜存放條件不佳
在黃色光下工作
顯影
顯影區(qū)上面有浮渣
顯影不足,致使無色膜殘留在板面上
減速、增加顯影時間
顯影液成份過低
調(diào)整含量,使達到1.5~2%碳酸鈉
顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過多
更換
顯影、清洗間隔時間過長
不得超過10分鐘
顯影液噴射壓力不足
清理過濾器和檢查噴咀
曝光過度
校正曝光時間
感光度不當(dāng)
最大與最小感光度比不得小于3
膜層變色,表面不光亮
曝光不足,致使膜層聚合作用不充分
增加曝光及烘干時間
顯影過度
減少顯影時間,較正溫度及冷卻系統(tǒng),檢查顯影液含量
膜層從板面上脫落
由于曝光不足或顯影過度,致使膜層附著不牢
增加曝光時間、減少顯影時間和整正含量
表面不干凈
檢查表面可潤性
貼膜曝光后,緊接著去顯影
貼膜后曝光后至少停留15~30分鐘
電路圖形上有余膠
干膜過期
更換
曝光不足
增加曝光時間
底片表面不干凈
檢查底片質(zhì)量
顯影液成份不當(dāng)
進行調(diào)整
顯影速度太快
進行調(diào)整