PCB及IC封裝常用軟件
來源：龍人計算機(jī)研究所 作者：站長 時間：2009-12-14 14:03:01
Xynetix工具可進(jìn)行快速IC封裝可行性研究
Encore PQ“封裝驗證者(Package qualifier)”軟件根據(jù)芯片規(guī)格和封裝廠的制造規(guī)則，可快速判斷出一片復(fù)雜的IC是否能以給定的球柵陣列(BGA)形式封裝。
半導(dǎo)體制造商可以使用Encore PQ對不同供應(yīng)商的封裝系列進(jìn)行快速評估，并為給定器件選出最佳組合。Encore PQ也適用于為半導(dǎo)體行業(yè)提供設(shè)計和裝配服務(wù)的代工封裝廠。
Encore PQ對用戶輸入要求很少，且無需正式的培訓(xùn)。用戶只須選擇一個制造規(guī)則文件并輸入特定設(shè)計的數(shù)據(jù)即可，如裸片尺寸、I／O數(shù)及所期望的封裝類型等。該工具可自動判定焊線和布線是否與給定的裸片、封裝和制造規(guī)則相符。制造規(guī)則文件可由I C封裝廠提供。每個代工廠都會提供多種代表不同產(chǎn)品系列和生產(chǎn)方式的規(guī)則文件。
該軟件運(yùn)行于Windows NT和Windows 98平臺。
Zuken Redac的PCB CAD解決方案
VISULA是一種用于PCB和MCM物理實現(xiàn)的集成設(shè)計方案。該公司也供應(yīng)WindowsNT版的VISULA。
為了向物理設(shè)計的安全過渡，該解決方案采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的包含特定公司設(shè)計流程規(guī)則的關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(Informix)。布局和布線工具可確保所有的設(shè)計和生產(chǎn)規(guī)范相符，而算法則保證最大的生產(chǎn)效率�？蛇x的咨詢和分析工具可在沖突間提供折衷方案。
Design Organizer為設(shè)計數(shù)據(jù)和EDA工具提供了一個高效的個人化工作空間。第三方產(chǎn)品也易于集成。若需要更好地控制設(shè)計流程，可以選用設(shè)計過程管理(Design Process Management)插件。
PADS的自動布線器適用于先進(jìn)封裝設(shè)計
BGA Route Wizard是該公司針對先進(jìn)封裝設(shè)計的PowerBGA解決方案的一個自動布線器。它根據(jù)裸片和一系列技術(shù)規(guī)則可快速判定封裝的可行性。一旦確認(rèn)了可行性，同一個工具即可采用專為生產(chǎn)需要而優(yōu)化的自動布線來完成設(shè)計。通過對用于多裸片封裝的裸片區(qū)域和邊緣進(jìn)行交互式自動布線，設(shè)計時間得到了極大降低。
BGA Route Wizard在四個主要方面為專業(yè)的自動布線設(shè)計提供了自動化功能：自動任意角BGA封裝布線、自動底部電鍍生成(Automated Plating Tailz Generation)、自動BGA封裝連接生成，以及自動基底和陣列焊盤扇出。
PowerBGA 3．0售價在25，000美元至40，000美元之間。
OrCAD的PCB設(shè)計產(chǎn)品
OrCAD的布線產(chǎn)品包括OrCAD LayoutPlus、OrCAD Layout及OrCAD Layout工程版，是用于復(fù)雜PCB設(shè)計的32位Windows軟件。其特性包括：一個基于標(biāo)準(zhǔn)的、高度集成的接口，可與該公司的設(shè)計錄入工具相連接；自動和交互式的元件置放；一個自動、交互、無柵格、基于形狀的自動布線器；自動化可制造性設(shè)計(DFM)；一個集成的2D機(jī)械CAD(MCAD)；一個完全的CAM站用于創(chuàng)建、查看和編輯Gerber及練習(xí)文件；一個有3000多個PCB形狀的圖形庫管理器。
Encore PQ“封裝驗證者(Package qualifier)”軟件根據(jù)芯片規(guī)格和封裝廠的制造規(guī)則，可快速判斷出一片復(fù)雜的IC是否能以給定的球柵陣列(BGA)形式封裝。
半導(dǎo)體制造商可以使用Encore PQ對不同供應(yīng)商的封裝系列進(jìn)行快速評估，并為給定器件選出最佳組合。Encore PQ也適用于為半導(dǎo)體行業(yè)提供設(shè)計和裝配服務(wù)的代工封裝廠。
Encore PQ對用戶輸入要求很少，且無需正式的培訓(xùn)。用戶只須選擇一個制造規(guī)則文件并輸入特定設(shè)計的數(shù)據(jù)即可，如裸片尺寸、I／O數(shù)及所期望的封裝類型等。該工具可自動判定焊線和布線是否與給定的裸片、封裝和制造規(guī)則相符。制造規(guī)則文件可由I C封裝廠提供。每個代工廠都會提供多種代表不同產(chǎn)品系列和生產(chǎn)方式的規(guī)則文件。
該軟件運(yùn)行于Windows NT和Windows 98平臺。
Zuken Redac的PCB CAD解決方案
VISULA是一種用于PCB和MCM物理實現(xiàn)的集成設(shè)計方案。該公司也供應(yīng)WindowsNT版的VISULA。
為了向物理設(shè)計的安全過渡，該解決方案采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的包含特定公司設(shè)計流程規(guī)則的關(guān)系型數(shù)據(jù)庫(Informix)。布局和布線工具可確保所有的設(shè)計和生產(chǎn)規(guī)范相符，而算法則保證最大的生產(chǎn)效率�？蛇x的咨詢和分析工具可在沖突間提供折衷方案。
Design Organizer為設(shè)計數(shù)據(jù)和EDA工具提供了一個高效的個人化工作空間。第三方產(chǎn)品也易于集成。若需要更好地控制設(shè)計流程，可以選用設(shè)計過程管理(Design Process Management)插件。
PADS的自動布線器適用于先進(jìn)封裝設(shè)計
BGA Route Wizard是該公司針對先進(jìn)封裝設(shè)計的PowerBGA解決方案的一個自動布線器。它根據(jù)裸片和一系列技術(shù)規(guī)則可快速判定封裝的可行性。一旦確認(rèn)了可行性，同一個工具即可采用專為生產(chǎn)需要而優(yōu)化的自動布線來完成設(shè)計。通過對用于多裸片封裝的裸片區(qū)域和邊緣進(jìn)行交互式自動布線，設(shè)計時間得到了極大降低。
BGA Route Wizard在四個主要方面為專業(yè)的自動布線設(shè)計提供了自動化功能：自動任意角BGA封裝布線、自動底部電鍍生成(Automated Plating Tailz Generation)、自動BGA封裝連接生成，以及自動基底和陣列焊盤扇出。
PowerBGA 3．0售價在25，000美元至40，000美元之間。
OrCAD的PCB設(shè)計產(chǎn)品
OrCAD的布線產(chǎn)品包括OrCAD LayoutPlus、OrCAD Layout及OrCAD Layout工程版，是用于復(fù)雜PCB設(shè)計的32位Windows軟件。其特性包括：一個基于標(biāo)準(zhǔn)的、高度集成的接口，可與該公司的設(shè)計錄入工具相連接；自動和交互式的元件置放；一個自動、交互、無柵格、基于形狀的自動布線器；自動化可制造性設(shè)計(DFM)；一個集成的2D機(jī)械CAD(MCAD)；一個完全的CAM站用于創(chuàng)建、查看和編輯Gerber及練習(xí)文件；一個有3000多個PCB形狀的圖形庫管理器。
