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在PCB設(shè)計中應(yīng)該避免的工藝缺陷 

來源:龍人計算機研究所 作者:站長 時間:2009-11-10 17:46:53

 
  一、圖形層的濫用
  1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻
設(shè)計了五層以上的線路,使造成誤解。
  2、設(shè)計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用
Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時,因為未選Board層,漏掉連線而斷路,或者會因為選擇Board層的標注線而短路,因此設(shè)計時保持圖形層的完整和清晰
  3、違反常規(guī)性設(shè)計,如元件面設(shè)計在Bottom層,焊接面設(shè)
計在Top,造成不便。
  二、焊盤的重疊
  1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆
孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。
  2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位
為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤,造成的報廢。
  三、字符的亂放
  1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊
接帶來不便。
  2、字符設(shè)計的太小,造成絲網(wǎng)印刷的困難,太大會使字符
相互重疊,難以分辨。
  四、單面焊盤孔徑的設(shè)置
  1、單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應(yīng)設(shè)計為
零。如果設(shè)計了數(shù)值,這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,此位置就出現(xiàn)了孔的座標,而出現(xiàn)問題。
  2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標注。
  五、用填充塊畫焊盤
  用填充塊畫焊盤在設(shè)計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加
工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),在上阻焊劑時,該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w,導致器件焊裝困難。
  六、電地層又是花焊盤又是連線因為設(shè)計成花焊盤方式的電源,地層與實際印制板上的圖
像是相反的,所有的連線都是隔離線,這一點設(shè)計者應(yīng)非常清楚。 這里順便說一下,畫幾組電源或幾種地的隔離線時應(yīng)小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接的區(qū)域封鎖(使一組電源被分開)。
  七、加工層次定義不明確
  1、單面板設(shè)計在TOP層,如不加說明正反做,也許制出來
的板子裝上器件而不好焊接。
  2、例如一個四層板設(shè)計時采用TOP mid1、mid2 bottom四
層,但加工時不是按這樣的順序放置,這就要求說明。
  八、設(shè)計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充
  1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象,光繪數(shù)據(jù)不完全。
  2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時是用線一條一條去畫的,因
此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當大,增加了數(shù)據(jù)處理的難度。
  九、表面貼裝器件焊盤太短
  這是對通斷測試而言的,對于太密的表面貼裝器件,其兩
腳之間的間距相當小,焊盤也相當細,安裝測試針,必須上下(左右)交錯位置,如焊盤設(shè)計的太短,雖然不影響器件安裝,但會使測試針錯不開位。
  十、大面積網(wǎng)格的間距太小組成大面積網(wǎng)格線同線之間的
邊緣太。ㄐ∮0.3mm),在印制板制造過程中,圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上,造成斷線。
  十一、大面積銅箔距外框的距離太近
  大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距,因在銑外
形時如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。
  十二、異型孔太短異形孔的長寬應(yīng)≥2:1,寬度應(yīng)1.0mm,
否則,鉆床在加工異型孔時極易斷鉆,造成加工困難,增加成
  十三、圖形設(shè)計不均勻在進行圖形電鍍時造成鍍層不均勻
,影響質(zhì)量。
  十四、外形邊框設(shè)計的不明確
  有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等
都設(shè)計了外形線且這些外形線不重合,造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準。