一、SMT-PCB上的焊盤(pán)

　　1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大組件之焊盤(pán)(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23 之焊盤(pán)可加長(zhǎng)0.8-1mm﹐這樣可以避免因組件的 “陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊。

　　2、焊盤(pán)的大小要根據(jù)元器件的尺寸確定﹐焊盤(pán)的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度﹐焊接效果最好。

　　3、在兩個(gè)互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個(gè)的大焊盤(pán)﹐因?yàn)榇蠛副P(pán)上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi)﹐在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細(xì)的導(dǎo)線(xiàn)連接﹐如果要求導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線(xiàn)﹐導(dǎo)線(xiàn)上覆蓋綠油。

　　4、SMT 元器件的焊盤(pán)上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過(guò)程中﹐焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走﹐會(huì)產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。

　　二、SMT-PCB上元器件的布局

　　1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。

　　2、PCB 上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB 上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。

　　3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開(kāi)安裝位置﹐否則在焊接過(guò)程中會(huì)因?yàn)榫植繜崛萘吭龃蠖�影響焊接效果�?/FONT>