元器件的布局是PCB設(shè)計(jì)中個一個環(huán)節(jié)和部分，對于優(yōu)秀的PCB設(shè)計(jì)工程師來說，合理有效的元器件布局一般都有常用的檢查評估方法來進(jìn)行檢測，以下我們就將提供PCB設(shè)計(jì)元器件布局中的一般要求和標(biāo)準(zhǔn)，供PCB設(shè)計(jì)工程師參考借鑒。
　　1. 系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進(jìn)行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。
　　2. 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，能否符合PCB制造工藝要求、有無行為標(biāo)記。這一點(diǎn)需要特別注意，不少PCB板的電路布局和布線都設(shè)計(jì)得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精確定位，導(dǎo)致設(shè)計(jì)的電路無法和其他電路對接。
　　3. 元件在二維、三維空間上有無沖突。注意器件的實(shí)際尺寸，特別是器件的高度。在焊接免布局的元器件，高度一般不能超過3mm。
　　4. 元件布局是否疏密有序、排列整齊，是否全部布完。在元器件布局的時候，不僅要考慮信號的走向和信號的類型、需要注意或者保護(hù)的地方，同時也要考慮器件布局的整體密度，做到疏密均勻。
　　5. 需經(jīng)常更換的元件能否方便地更換，插件板插入設(shè)備是否方便。應(yīng)保證經(jīng)常更換的元器件的更換和接插的方便和可靠。
　　6. 調(diào)整可調(diào)元件是否方便。
　　7. 熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x。
　　8. 在需要散熱的地方是否裝有散熱器或者風(fēng)扇，空氣流是否通暢。應(yīng)注意元器件和電路板的散熱。
　　9. 信號走向是否順暢且互連最短。
　　10. 插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。
　　11. 線路的干擾問題是否有所考慮。
　　12. 電路板的機(jī)械強(qiáng)度和性能是否有所考慮。
　　13. 電路板布局的藝術(shù)性及其美觀性。