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建立先進(jìn)理念和體系,創(chuàng)造更好技術(shù)和工藝,開(kāi)創(chuàng)不凡業(yè)績(jī)和局面

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高速信號(hào)仿真分析SI

來(lái)源:龍人計(jì)算機(jī)研究所 作者:站長(zhǎng) 時(shí)間:2006-11-25 09:30:49

龍人PCB通過(guò)使用HSPICE和IBIS模型,可以對(duì)背板、單板進(jìn)行高速SI仿真分析服務(wù),解決常見(jiàn)高速信號(hào)質(zhì)量問(wèn)題,如:時(shí)序問(wèn)題、反射reflection、過(guò)沖overshoot、振鈴ringing、串?dāng)_crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問(wèn)題,提供SI/PI問(wèn)題分析診斷和對(duì)策處理解決方案:如:走線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),芯片驅(qū)動(dòng)能力分析,端接匹配電阻方案等,優(yōu)化原理圖設(shè)計(jì).
隨著集成電路的工作速度不斷提高,電路的復(fù)雜性不斷增加,多層板和高密度電路板的出現(xiàn)等 等都對(duì)PCB板級(jí)設(shè)計(jì)提出了更新更高的要求。尤其是半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)字器件復(fù)雜度越來(lái)越 高,門(mén)電路的規(guī)模達(dá)到成千上萬(wàn)甚至上百萬(wàn),現(xiàn)在一個(gè)芯片可以完成過(guò)去整個(gè)電路板的功能,從而 使相同的PCB上可以容納更多的功能。PCB已不僅僅是支撐電子元器件的平臺(tái),而變成了一個(gè)高性能 的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。這樣,信號(hào)完整性EMC在PCB板級(jí)設(shè)計(jì)中成為了一個(gè)必須考慮的一個(gè)問(wèn)題。
傳統(tǒng)的PCB板的設(shè)計(jì)依次經(jīng)過(guò)電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作等工序,而PCB的性能只有通過(guò)一系列儀 器測(cè)試電路板原型來(lái)評(píng)定。如果不能滿足性能的要求,上述的過(guò)程就需要經(jīng)過(guò)多次的重復(fù),尤其是 有些問(wèn)題往往很難將其量化,反復(fù)多次就不可避免。這些在當(dāng)前激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)面前,無(wú)論是設(shè)計(jì) 時(shí)間、設(shè)計(jì)的成本還是設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度上都無(wú)法滿足要求。在現(xiàn)在的PCB板級(jí)設(shè)計(jì)中采用電路板級(jí)仿 真已經(jīng)成為必然。基于信號(hào)完整性的PCB仿真設(shè)計(jì)就是根據(jù)完整的仿真模型通過(guò)對(duì)信號(hào)完整性的計(jì)算 分析得出設(shè)計(jì)的解空間,然后在此基礎(chǔ)上完成PCB設(shè)計(jì),最后對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證是否滿足預(yù)計(jì)的信號(hào)完 整性要求。如果不能滿足要求就需要修改版圖設(shè)計(jì)。與傳統(tǒng)的PCB板的設(shè)計(jì)相比既縮短了設(shè)計(jì)周期, 又降低了設(shè)計(jì)成本。
一款好的PCB設(shè)計(jì),可以給生產(chǎn)帶來(lái)便利并節(jié)約成本。而設(shè)計(jì)好的PCB并不是拿到板廠就可以生產(chǎn) 加工的,前期的PCB資料處理決定著對(duì)此產(chǎn)品研發(fā)、成本和品質(zhì)控制,因此需要PCB設(shè)計(jì)人員在熟悉掌 握相關(guān)軟件應(yīng)用的基礎(chǔ)上,還要了解流程、工藝和PCB板高速信號(hào)完整性、抗干擾設(shè)計(jì)及電磁兼容等 相關(guān)的知識(shí)。
不重視PCB的設(shè)計(jì)往往會(huì)對(duì)公司造成極大的損失,重復(fù)的改板,影響了產(chǎn)品推向市場(chǎng)的時(shí)間,增 加了研發(fā)投入,降低了產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力,增加了售后服務(wù),甚至造成整個(gè)項(xiàng)目投資的失敗。
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一、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)
PCB概述
PCB設(shè)計(jì)的發(fā)展歷史
PCB疊層
20-H原則
3-W原則

二、PCB的電氣性能
導(dǎo)線電阻;
電感和電容:
特征阻抗;
傳輸延遲(高頻板);
衰減與損耗;
外層電阻;
內(nèi)層絕緣電阻。

三、PCB的抗干擾設(shè)計(jì)
形成干擾的基本三個(gè)要素
抗干擾設(shè)計(jì)的基本原則
PCB設(shè)計(jì)的一般原則
印制電路板抗干擾措施
特殊系統(tǒng)的抗干擾措施
總結(jié):降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)

四、信號(hào)完整性設(shè)計(jì)
關(guān)于高速電路
高速信號(hào)的確定
什么是傳輸線
所謂傳輸線效應(yīng)
關(guān)于通孔的設(shè)計(jì)
避免傳輸線效應(yīng)的方法
高速設(shè)計(jì)中多層PCB的疊層問(wèn)題
高速設(shè)計(jì)中的各種信號(hào)線特點(diǎn)
SI問(wèn)題的常見(jiàn)起因
SI設(shè)計(jì)準(zhǔn)則設(shè)計(jì)的實(shí)現(xiàn)
SI問(wèn)題及解決方法

五、仿真模型的理解和使用
SPICE模型簡(jiǎn)介
IBIS模型基礎(chǔ)(Input/Output Buffer Information Specification(Ver3.2 Now))
IBIS模型文件示例
IBIS模型的構(gòu)成
Visual IBIS Editor 介紹