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PCB設(shè)計(jì)流程
在PCB的設(shè)計(jì)中，其實(shí)在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設(shè)計(jì)的流程： 系統(tǒng)規(guī)格 首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。 系統(tǒng)功能..
2007-01-05
盲埋孔的pcb設(shè)計(jì)
盲埋孔的pcb設(shè)計(jì) 首先你要了解多層板是怎么做出來的,理解那些孔是怎么加工的才能做盲埋孔的pcb設(shè)計(jì),現(xiàn)在多層板一般是由 多塊2層板壓合而成,只有通孔的板子就只要把幾塊兩層板直接壓合再打孔就可以了,很簡單..
2006-12-13
如何提升電子產(chǎn)品的抗干擾能力和電磁兼容性
如何提升電子產(chǎn)品的抗干擾能力和電磁兼容性 在研制帶處理器的電子產(chǎn)品時(shí)，如何提升抗干擾能力和電磁兼容性？1、 下面的一些系統(tǒng)要特別注意抗電磁干擾?(1) 微控制單元時(shí)鐘頻率特別高，總線周..
2006-12-13
信號完整性分析的重要性
信號完整性分析的重要性 今非昔比 隨著電子、通..
2006-12-12
確保信號完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則
o
2006-12-12
信號完整性（SI）分析
龍人PCB設(shè)計(jì)工作室的信號完整性（SI）分析策略之解析 1. SI設(shè)計(jì)概述 ..
2006-12-12
龍人PCB設(shè)計(jì)工作室的EMC設(shè)計(jì)
EMC設(shè)計(jì)的原則 EMC設(shè)計(jì)應(yīng)是任何電子器件和系統(tǒng)綜合設(shè)計(jì)的一部分。它遠(yuǎn)比試圖使產(chǎn)品達(dá)到EMC的其他方法更節(jié)約成本。EMC的主要設(shè)計(jì)技術(shù)包括：電磁屏蔽方法、電路的濾波技術(shù)以及..
2006-11-25
承接PCB貼片加工和功能測試服務(wù)
我們提供從PCB設(shè)計(jì)，元器件采購，PCB打樣制造，PCB貼片和功能測試一條龍服務(wù)。
2006-11-25
PCB多層線路板加工
我們?yōu)槟峁㏄CB sample樣板打樣和PCB mass production批量加工服務(wù)，質(zhì)量可靠，交貨及時(shí)。最大層數(shù):50層 ,最小線寬：3mil ; 最小孔徑：3mil;最小完成孔徑8mil... 我們提供從PCB設(shè)計(jì)..
2006-11-25
PCB設(shè)計(jì)之EMC設(shè)計(jì)
EMC設(shè)計(jì)的原則 EMC設(shè)計(jì)應(yīng)是任何電子器件和系統(tǒng)綜合設(shè)計(jì)的一部分。它遠(yuǎn)比試圖使產(chǎn)品達(dá)到EMC的其他方法更節(jié)約 成本。EMC的主要設(shè)計(jì)技術(shù)包括：電磁屏蔽方法、電路的濾波技術(shù)以..
2006-11-25
高速信號仿真分析SI
龍人PCB通過使用HSPICE和IBIS模型，可以對背板、單板進(jìn)行高速SI仿真分析服務(wù)，解決常見高速信號質(zhì)量問題，如：時(shí)序問題、反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串?dāng)_crosstalk、電源地彈power/groudn b..
2006-11-25
Probe Card PCB Design
ATE 探針卡（Probe Card）PCB設(shè)計(jì)與制造 漢普電子高速PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)具有豐富的高速數(shù)字信號，模擬信號和混合信號設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。我們可以提供多種自動(dòng)測試機(jī)PCB的成熟產(chǎn)品。我們還可以為客戶提供P..
2006-11-25
A/D數(shù)模混合電路板設(shè)計(jì)
Design Capabilities Highest layer count ：28 High speed large digital boards High density digital boards Backplane Probe card Chip on board Motherboard High-end computing IP..
2006-11-25
pcb設(shè)計(jì)服務(wù)的項(xiàng)目
pcb服務(wù) PCB信號仿真 高速單板信號仿真SI 高速單板信號仿真SI 高速信號邊緣速率越來越快，片內(nèi)和片外時(shí)鐘速率越來越高，高速問題越來越突出。HAMPPCB通過進(jìn)行背板、單板SI/PI仿真分..
2006-11-25
