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• PCB設計中EMC/EMI仿真分析技術分析

  　　一、EMC/EMI仿真分析的對象　　在PCB設計中，EMC/EMI主要分析布線網(wǎng)絡本身的信號完整性，實際布線網(wǎng)絡可能產(chǎn)生的電磁輻射和電磁干擾以及電路板本身抵抗外部電磁干擾的能力，并且依據(jù)設計者的要求提出布局和布線時..

  2009-09-25

• 探析基于USB總線的實時數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)設計與實現(xiàn)

  　　目前通用的通過數(shù)據(jù)采集板卡采集的方法存在著以下缺點：安裝麻煩，易受機箱內(nèi)環(huán)境的干擾而導致采集數(shù)據(jù)的失真，易受計算機插槽數(shù)量和地址、中斷資源的限制，可擴展性差。而通用串行總線USB(Universal Serial Bus..

  2009-09-17

• 解析CAN總線與PC機串口通信適配器設計與實現(xiàn)

  　　CAN總線(Controller AreaNetwork，控制器局域網(wǎng)) 已成為比較流行的一種現(xiàn)場總線，廣泛應用于控制系統(tǒng)中的各檢測和執(zhí)行機構之間的數(shù)據(jù)通信，因其具有高性能、高可靠性、高性價比、連接方便、實時性好及其獨特的設..

  2009-09-17

• PCB設計中信號完整性（SI）的解決方法

  　　信號完整性問題主要指信號的過沖和阻尼振蕩現(xiàn)象，它們主要是IC驅(qū)動幅度和跳變時間的函數(shù)。也就是說，即使布線拓撲結構沒有變化，只要芯片速度變得足夠快，現(xiàn)有設計也將處于臨界狀態(tài)或者停止工作�！　￡P于布線、..

  2009-09-15

• 高速PCB設計的基本概念及其技術要點

  　　由于高速PCB設計中需要充分考慮信號、阻抗、傳輸線等眾多技術要素，常常成為PCB設計初學者的一大難點，本文旨在為初學者分享一下相關難點的技術要領�！　�1、什么是高速電路　　通常認為如果數(shù)字邏輯電路的頻率達..

  2009-09-14

• 酸性蝕刻的常識介紹

  　　酸性蝕刻液的主要成份：CuCL2.2H2O, HCl,NaCl,NH4Cl,H2O　　酸性氯化銅蝕刻過程的主要化學反應在蝕刻過程中，氯銅中的Cu2+具有氧化性，能將板氧化成Cu1+ ,其反應如下：　　蝕刻反應：Cu+CuCl2->Cu2Cl2　　形成..

  2009-09-08

• 印刷電路板的圖像分割理論

  　　閾值分割實質(zhì)是對每一個象素點確定一個閾值，根據(jù)閾值決定當前象素是前景還是背景點，這種方法簡單、計算量小、速度快、統(tǒng)計準確，可以適時獲取圖像的閾值，PCB圖像分割的效果非常好，圖像分割以后，保證了目標圖..

  2009-09-05

• 異方性導電膠膜常識介紹

  　　1異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)　　1.1 何謂異方性導電膠：其特點在于Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值后，既..

  2009-09-04

• 撓性印制線路板試驗方法之工業(yè)標準說明

  　　日本工業(yè)標準 JIS C 5016-1994　　1．適用范圍　　本標準是規(guī)定了電子設備用的單面及雙面的撓性印制線路板(以下稱撓性印制板)的試驗方法，與制造方法無關。　　備注 1)．本標準不包括撓性多層印制板和剛撓印制板..

  2009-09-04

• 無鉛焊料實現(xiàn)的基本要求

  　　無鉛焊接裝配的基本工藝在具體實施時常常會遇到一些問題，如原料成本仍然高于標準Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足量氮氣)以及可能將回流焊溫度升到極限溫度范圍(..

  2009-09-04

• 高精度PCB斷線補修方式的異同效果

  　　線路板斷線問題在PCB制造過程中時有發(fā)生，這將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。有關修補的方式，有銀漿修補法、專用的PCB修補機修補、微點焊機修補等，同樣是修補，補線效果卻大不相同。　　高精度PCB 專用補線機和微點焊..

  2009-09-03

• 焊點技術要點小結

  　　1. TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊點尺寸一樣大小　　一般的貼片工藝是只焊一面，這樣插件的焊點都在底層。象晶振、這樣的關鍵元件一定要想辦法焊牢，如果是加大焊盤，這時就要注意：頂層的焊盤不可過大，否則可..

  2009-09-03

• 電路板非接觸式檢測方式的發(fā)展趨勢

  　　隨著電路板設計要求趨于高精度和超細微化，傳統(tǒng)的檢測方式越來越無法滿足精確的檢測需要，如傳統(tǒng)的控針電氣檢測方式變得越來越困難。所以非接觸式電氣檢測方式將成為后期FPC檢測發(fā)展的趨勢。目前電路板的電氣檢測..

  2009-09-02

• PCB系統(tǒng)設計的電源完整性分析技術分析

  　　為了滿足業(yè)內(nèi)高端設計者對于高性能電子產(chǎn)品的需求，Mentor Graphics（Mentor Graphics）推出了一款HyperLynx PI（電源完整性）產(chǎn)品，該產(chǎn)品不僅提供簡單易學、操作便捷，又精確的分析，讓團隊成員能夠設計可行的..

  2009-08-28

• 電路設計中的IC代換技巧分析

    　　一、直接代換 　　直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。 　　其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方..

  2008-11-25

• 單片機控制板設計原則

    　�。�1）盡量在關鍵元件，如ROM、RAM等芯片旁邊安裝去耦電容。實際上，印制電路板走線、引腳連線和接線等都可能含有較大的電感效應。大的電感可能會在Vcc走線上引起嚴重的開關噪聲尖峰。防止Vcc走線上開關噪..

  2008-11-22

• 如何在PCB設計中加強防干擾能力

        印制電路板（PCB）是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術的飛速發(fā)展，PCB的密度越來越高。PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大。實..

  2008-05-10

• PCB設計的可測試性概念

        產(chǎn)品設計的可測試性(De sign For Testability. OFT) 也是產(chǎn)品可制造性的主要內(nèi)容從生產(chǎn)角度考慮也是設計的工藝性之一.它是指在設計時考慮產(chǎn)品性能能夠..

  2008-05-10

• 數(shù)字電路PCB設計的抗干擾考慮

  在電子系統(tǒng)設計中，為了少走彎路和節(jié)省時間，應充分考慮并滿足抗干擾性 的要求，避免在設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個： （1）干擾源，指產(chǎn)生干擾的元件、設備或信號，用數(shù)學語言描..

  2008-04-25

• 電路板制造與裝配新方法

  Verdant Electronics今天宣布其正構建并開發(fā)一種用于印刷電路板（PCB）和印刷電路板裝配（PCBA）的"漸進型"新技術，這項技術有望大大改進電子產(chǎn)品生產(chǎn)途徑。 新方法大大減少了開發(fā)電子裝配所需的工藝步驟，簡化了PC..

  2007-08-03