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龍人簡(jiǎn)析影響OSP膜厚的主要原因
OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱(chēng),中譯為銅面有機(jī)保焊膜,又稱(chēng)護(hù)銅劑,英文稱(chēng)之Preflux。隨著表面安裝技術(shù)(SMT技術(shù))的發(fā)展,銅面有機(jī)保焊膜工藝得到越來(lái)越廣泛的應(yīng)用。 龍人抄板工作室專(zhuān)業(yè)解析在..
2012-05-11
廢棄PCB中鹵素成分的脫除技術(shù)
一般電氣產(chǎn)品、家用電器等為了安全性,而在PCB的樹(shù)脂中加入了鹵素、銻化合物等阻燃劑!∧壳罢J(rèn)為它對(duì)環(huán)境、人體是有害的。因此在回收廢棄PCB的研究中,脫除廢棄PCB中鹵素成分,已經(jīng)成為一個(gè)重要研究、開(kāi)展的工作。..
2012-04-24
PCB生產(chǎn)中銅面的防氧化
當(dāng)前在雙面與多層PCB生產(chǎn)過(guò)程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中,板面及孔內(nèi)(由其小孔內(nèi))銅層的氧化問(wèn)題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì);另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多,嚴(yán)重影響到..
2012-04-16
PCB混合裝配中通孔元件的通孔錫膏工藝分析
雖然工業(yè)走向更密間距和球柵陣列(BGA),但還必須處理混合裝配中的通孔元件。錫膏印刷通常不用于焊接通孔元件,但是還有應(yīng)該考慮它的情況。例如,在頂面有很少的通孔元件的雙面SMT板(兩面都有有源元件,諸如PLCC)的混..
2012-04-11
PCB設(shè)計(jì)之表面貼技術(shù)選擇問(wèn)題
所有表面貼連接器必須備有某種形式的應(yīng)力消除。一些連接器公司通過(guò)使用螺絲釘把電路板或附件鎖到面板上,以達(dá)到應(yīng)力消除。雖然這些概念可能會(huì)增加機(jī)械強(qiáng)度,一些解決方案甚至不需要二次裝配或人工的交涉就能夠提..
2011-12-02
PCB設(shè)計(jì)中處理蛇形線(xiàn)時(shí)的注意事項(xiàng)
1. 盡量增加平行線(xiàn)段的距離(S),至少大于3H,H指信號(hào)走線(xiàn)到參考平面的距離。通俗的說(shuō)就是繞大彎走線(xiàn),只要S足夠大,就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。 2. 減小耦合長(zhǎng)度Lp,當(dāng)兩倍的Lp延時(shí)接近或超過(guò)信號(hào)上..
2011-07-19
EMC電路設(shè)計(jì)的器件選擇問(wèn)題
大部分?jǐn)?shù)字IC生產(chǎn)商都至少能生產(chǎn)某一系列輻射較低的器件,同時(shí)也能生產(chǎn)幾種抗ESD的I/O芯片,有些廠商供應(yīng)EMC性能良好的VLSI(有些EMC微處理器比普通產(chǎn)品的輻射低40dB);大多數(shù)數(shù)字電路采用方波信號(hào)同步,這將產(chǎn)生..
2011-07-15
PCB電路圖設(shè)計(jì)過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題匯總
PCB電路板圖設(shè)計(jì)過(guò)程中常見(jiàn)問(wèn)題匯總 問(wèn)題1:什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別? 答:(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。 (2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置,純粹..
2011-07-12
樣機(jī)仿制及smt加工萬(wàn)向搖鉆
龍人pcb抄板作為一家有實(shí)力的反向技術(shù)研究公司,長(zhǎng)期從事pcb抄板,反向解析,芯片解密,樣機(jī)仿制克隆、pcb線(xiàn)路板、樣機(jī)制作等領(lǐng)域的工作,在醫(yī)療設(shè)備、機(jī)械設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備、廣電設(shè)備、通信設(shè)備、儀器儀表設(shè)備、環(huán)保設(shè)..
2011-04-13
PCB外觀及功能性測(cè)試術(shù)語(yǔ)
1.1as received 驗(yàn)收態(tài) 提交驗(yàn)收的產(chǎn)品尚未經(jīng)受任何條件處理,在正常大氣條件下機(jī)械試驗(yàn)時(shí)阿狀態(tài) 1.2production board 成品板 符合設(shè)計(jì)圖紙,有關(guān)規(guī)范和采購(gòu)要求的,并按一個(gè)生產(chǎn)批生產(chǎn)出來(lái)的..
2010-10-19
新上市-無(wú)線(xiàn)靜態(tài)數(shù)據(jù)接收儀PCB抄板
龍人PCB工作室長(zhǎng)期致力于PCB抄板業(yè)務(wù)的研究,專(zhuān)業(yè)承接PCB Layout,PCB板設(shè)計(jì),PCB原理圖制作,高速PCB設(shè)計(jì),高密/高頻電路板設(shè)計(jì),PCB改板,EMC電磁兼容設(shè)計(jì),SI信號(hào)仿真分析,通過(guò)16年的反復(fù)研究,龍人在奠定了深..
2010-09-28
淺談濕膜板電鍍純錫技巧
一、濕膜板產(chǎn)生“滲鍍”的原因分析(非純錫藥水質(zhì)量問(wèn)題) 1.絲印前刷磨出來(lái)的銅面務(wù)必干凈,確保銅面與濕油膜附著力良好! 2.濕膜曝光能量偏低時(shí)會(huì)導(dǎo)致濕膜光固化不完全,抗電鍍純錫能力差! 3.濕膜預(yù)烤..
2009-11-06
沉金工藝控制故障及改善方法
一、沉金 沉金過(guò)程是一種浸金工藝,沉金缸的主要成分;Au(1.5-3.5g/l),結(jié)合劑為(Ec0.06-0.16mol/L),能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪,使得鍍層平滑,結(jié)晶細(xì)致,鍍液PH值一般在4-5之間,控制溫度為85℃-90℃..
2009-10-23
化學(xué)鎳金(ENIG)常見(jiàn)問(wèn)題討論與問(wèn)答集
化鎳金只是PCB最終表面處理的一種,何種情況下需化鎳金,具體要根據(jù)客戶(hù)的需要;嚱鹩幸幌乱恍┨攸c(diǎn):1、表面平整(相對(duì)噴錫等);2、可焊、可打線(xiàn)(金線(xiàn)、鋁線(xiàn))、散熱性好;3、存放時(shí)間長(zhǎng)(真空包裝1年以上);4..
2009-10-21
開(kāi)關(guān)電源原理圖
(1)控制電壓源 控制電壓Uc能向并聯(lián)調(diào)整器和門(mén)驅(qū)動(dòng)極提供偏置電壓,而控制端電流Ic則能調(diào)節(jié)占空比。控制端的總電容用Ct表示,由它決定自動(dòng)重起動(dòng)的定時(shí),同時(shí)控制環(huán)路的補(bǔ)償,Uc有兩種工作模式,一種是滯后調(diào)節(jié),用..
2009-10-19
解密FPC電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及原因
常聽(tīng)到有許多工程師和電子愛(ài)好者在一起討論FPC電路設(shè)計(jì)的過(guò)程中出現(xiàn)的一些常見(jiàn)問(wèn)題,今天我們就把這些問(wèn)題做一個(gè)集錦,并把造成問(wèn)題的原因做一個(gè)簡(jiǎn)單描述,以供朋友們的參考。 一、圖形層的濫用! 1、在一..
2009-10-17
探析線(xiàn)路板研磨刷輥“狗骨頭”現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及對(duì)策
在線(xiàn)路板的制作過(guò)程中,如果尼龍針?biāo)⑤伡安豢棽妓⑤伈僮骰蚺渲貌划?dāng),時(shí)常會(huì)出現(xiàn)行業(yè)內(nèi)人士所說(shuō)的“狗骨頭”或“啞鈴狀”--兩頭大現(xiàn)象! ∵@種現(xiàn)象的出現(xiàn),一種客戶(hù)的直接損失就是刷輥壽命變短,另一種情況就是..
2009-10-15
PCB板材內(nèi)出現(xiàn)白點(diǎn)或白斑的原因及解決方法
原因: 、虐宀慕(jīng)受不適當(dāng)?shù)臋C(jī)械外力的沖擊造成局部樹(shù)脂與玻璃纖維的分離而成白斑! 、凭植堪獠氖艿胶瘜W(xué)藥品的滲入而對(duì)玻璃纖維布織點(diǎn)的浸蝕,形成有規(guī)律性的白點(diǎn)(較為嚴(yán)重時(shí)可看出呈方形)! 、前宀..
2009-10-14
偷電技術(shù)大全
資料名稱(chēng):偷電技術(shù) 語(yǔ)言種類(lèi):簡(jiǎn)體中文 資料大。223KB 運(yùn)行環(huán)境:Win9X/Winme/Winnt/WinXP/Win2003 簡(jiǎn)介:《關(guān)于偷電》偷電技術(shù)大全 下載地址:http://www.pcbon.net/xiazai..
2009-10-14
直接制版機(jī)PCB抄板與仿制克隆實(shí)例
針對(duì)各種類(lèi)型直接制版機(jī)等印刷行業(yè)設(shè)備,龍人可長(zhǎng)期提供產(chǎn)品電路板復(fù)制、電路板替換維修、板上芯片解密、PCB逆向設(shè)計(jì)、PCB文件提取、原理圖反推、BOM清單制作等全程反向研發(fā)服..
2009-10-13