PCB自去年底就逐漸反映不景氣，今年第四季傳統(tǒng)旺季更顯凄涼，在產(chǎn)能利用率降到三、四成以下，部分制程代工哀鴻遍野，已傳出多家電鍍代工廠關(guān)廠。印刷電路板廠11月旺季營(yíng)收創(chuàng)新低，不但顯示下游各IT產(chǎn)業(yè)客戶訂單急凍，連帶波及印刷電路板相關(guān)鉆孔、電鍍、內(nèi)層壓合等代工業(yè)者，停工者眾，也頻傳倒聲。

　　一家PCB小廠就指出，電鍍代工廠對(duì)小規(guī)模PCB廠相對(duì)重要，尤其具有水平電鍍生產(chǎn)線者，在爭(zhēng)取低階高密度連接(HDI)板訂單時(shí)，在小廠無力負(fù)擔(dān)價(jià)格昂貴的水平電鍍線且HDI需要電鍍多次，只得求助代工，如今多家電鍍廠陸續(xù)關(guān)廠，值此訂單本就有限，更顯不利。

　　近年P(guān)CB大廠紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能，主要針對(duì)鉆孔、內(nèi)層壓合(ML)等制程，本就不利代工業(yè)界，如今大廠要「喂飽」自己都不容易，根本不會(huì)有多余能量釋出代工。在這樣的情況下，即使沒有關(guān)廠的相關(guān)代工廠一樣無單度日，一家雷射鉆孔代工廠11月營(yíng)收，就只有今年高點(diǎn)的12.42%;自動(dòng)檢測(cè)代工廠寶島極光，11月合并營(yíng)收更滑落到今年高點(diǎn)的10.91%;從ML代工跨入軟性印刷電路板(FPC)的宇環(huán)科技，一度受惠今年下半年FPC市場(chǎng)熱絡(luò)，在10月后FPC訂單銳減又遭ML代工銳減波及，單月營(yíng)收沖高到1.2億元NTD，11月僅剩10.51%。一家兼具M(jìn)L、鉆孔代工的廠商就說，ML今年情況本就不佳，但第三季單月仍有上億訂單，最近銳減到僅剩兩、三千萬元，鉆工代工部分更已停工。