在全球經(jīng)濟(jì)增速放緩的大背景下，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求乏力，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的增幅也明顯下降。2007年國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的銷售收入規(guī)模達(dá)1251.3億元，同比增長(zhǎng)24.3%，與2006年43.3%的增幅相比，增速趨緩。在我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中，封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模與增速仍然領(lǐng)先于設(shè)計(jì)、制造業(yè)，規(guī)模占整個(gè)產(chǎn)業(yè)的50%以上。2008年上半年封裝測(cè)試業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售額357.98億元，同比增長(zhǎng)11.6%，是三業(yè)中增長(zhǎng)最快的。

    據(jù)統(tǒng)計(jì)，2007年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)的主要推動(dòng)力仍是計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信三大領(lǐng)域的市場(chǎng)需求，合計(jì)占據(jù)了88.1%的市場(chǎng)份額，國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試市場(chǎng)的主要需求也來(lái)源于這三大領(lǐng)域。值得一提的是汽車電子類IC產(chǎn)品在2007年國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)上雖占比不高，但其發(fā)展速度最快，實(shí)現(xiàn)了38.2%的高增長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)的主要客戶多在國(guó)外，產(chǎn)品以出口為主。但隨著國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)品市場(chǎng)需求的不斷增加，封裝測(cè)試企業(yè)內(nèi)銷部分的增長(zhǎng)明顯加快。

    2007年底，國(guó)內(nèi)有一定規(guī)模的IC封裝測(cè)試企業(yè)有74家，其中本土企業(yè)或內(nèi)資控股企業(yè)21家，其余均為外資及合資企業(yè)。目前，國(guó)內(nèi)外資IDM型封裝測(cè)試企業(yè)主要為母公司服務(wù)，OEM型封裝測(cè)試企業(yè)所接訂單多為中高端產(chǎn)品，而內(nèi)資封裝測(cè)試企業(yè)的產(chǎn)品已由DIP、SOP等傳統(tǒng)低端產(chǎn)品向QFP、QFN、BGA、CSP等中高端產(chǎn)品發(fā)展。

    但隨著數(shù)字電視、信息家電和3G手機(jī)等消費(fèi)及通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)對(duì)高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設(shè)計(jì)公司和整機(jī)廠對(duì)QFP(LQFP、TQFP)高腿數(shù)產(chǎn)品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封裝產(chǎn)品的需求已呈現(xiàn)出較大的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)封裝測(cè)試的愿望十分強(qiáng)烈。這就要求國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)抓住商機(jī)，積極開(kāi)發(fā)、儲(chǔ)備具有市場(chǎng)潛力的中高端封裝測(cè)試技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求。同時(shí)，逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)間的差距，在中高端封裝測(cè)試市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。

    同時(shí)，歐美日等外商投資封裝測(cè)試企業(yè)，2008年的投資力度和生產(chǎn)規(guī)模也將有新的提升。2007年11月，意法半導(dǎo)體(ST)新封裝廠在廣東深圳舉行奠基儀式。作為世界最大的半導(dǎo)體制造商之一，意法半導(dǎo)體繼續(xù)加大在華投資。據(jù)稱投資5億美元的新廠全部竣工后，龍崗新廠的年產(chǎn)能將達(dá)到110億只。2008年1月，松下半導(dǎo)體有限公司宣布，投資100億日元在蘇州建立一個(gè)新工廠，以擴(kuò)大其封裝規(guī)模。2007年飛思卡爾、奇夢(mèng)達(dá)等外資企業(yè)的銷售收入保持了較大增幅，2008年奇夢(mèng)達(dá)二期完工投產(chǎn)。

    借助于國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遷移，國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)在近10年里取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步與發(fā)展，雖然我國(guó)本土企業(yè)封裝測(cè)試的主要是DIP、SOP、QFP等中低端產(chǎn)品，與國(guó)際先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)相比仍有較大差距，但隨著產(chǎn)業(yè)遷移的加速，國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)引進(jìn)吸收和再創(chuàng)新，已有能力批量生產(chǎn)部分品種的MCM(MCP)、BGA、CSP、MEMS、SiP等先進(jìn)封裝測(cè)試產(chǎn)品。

    與國(guó)內(nèi)其他多數(shù)產(chǎn)業(yè)一樣，國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域高端技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)多為國(guó)外公司所掌握，國(guó)內(nèi)企業(yè)要開(kāi)發(fā)高端封裝測(cè)試產(chǎn)品首先遇到的是知識(shí)產(chǎn)權(quán)中的專利權(quán)問(wèn)題，因而，如何借助自主創(chuàng)新手段規(guī)避和逾越知識(shí)產(chǎn)權(quán)障礙，是國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)必須面對(duì)的一個(gè)重要問(wèn)題。

    同時(shí)，隨著歐盟RoHS、WEEE與EuP等指令的實(shí)施，特別是中國(guó)《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》于2007年3月1日起生效，對(duì)國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試業(yè)帶來(lái)了直接的影響。要符合法規(guī)，企業(yè)必須在技術(shù)上加大投入，研發(fā)或引進(jìn)新技術(shù)、新材料，這樣必然會(huì)增加成本、降低企業(yè)贏利能力。

    總體來(lái)看，外資企業(yè)雖在中國(guó)IC封裝測(cè)試領(lǐng)域占據(jù)了絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，但內(nèi)資封裝測(cè)試企業(yè)蓬勃發(fā)展，中小企業(yè)不斷涌現(xiàn)，內(nèi)資特別是民營(yíng)企業(yè)的發(fā)展為IC封裝測(cè)試業(yè)增添了活力和希望。

    上市融資是國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)尋求更大發(fā)展的必由之路，國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試企業(yè)一直在積極尋求早日上市，以籌措資金更好地發(fā)展。這為企業(yè)的科技創(chuàng)新、技術(shù)進(jìn)步及后續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了有利的條件。另一方面，對(duì)企業(yè)的運(yùn)作管理也提出了更高的要求。