據(jù)市場調查機構PRISMSARK報道，世界半導體生產(chǎn)量預計從2006年的1374億個增長到2011年的2074億個，將會達到每年平均8.6%的增長率。其中，導線架(LeadFrame)所占的比例每年將會逐漸減少一些，而倒裝芯片(FlipChip)方式PCB生產(chǎn)量則從2006年的3.2%增長到2011年的9.1%，預計增長3倍左右。因此，隨著半導體市場規(guī)模的增加，印刷電路板(PCB)市場中的倒裝芯片PCB市場也急速增長。

    倒裝芯片球門陣列封裝(BGA)與一般的BGA相比，使用非BondingWire的BUMP形式，從而符合了I/O數(shù)量增加的半導體趨勢。另外，倒裝芯片易于散熱，而且因采用BUMP來直連芯片，從而也減少了工程。

    鑒于這些優(yōu)點，業(yè)界專家一致認為今后倒裝芯片BGA等倒裝芯片市場將會急速擴大。