2007年南韓線路板產(chǎn)值為5.65萬(wàn)億韓元，比上年5.1萬(wàn)億韓元的產(chǎn)值增長(zhǎng)10%。特別是用于半導(dǎo)體的IC基板產(chǎn)值增長(zhǎng)19%達(dá)到1.4萬(wàn)億韓元，軟板產(chǎn)值成長(zhǎng)11%達(dá)到1.35億韓元，帶動(dòng)PCB整體產(chǎn)值上升。

自去年第三季度起，中型線路板廠之手機(jī)和半導(dǎo)體用PCB出貨量增長(zhǎng)，對(duì)此將起到推波逐瀾的作用。尤其是由于手機(jī)廠商如：三星和LG，計(jì)劃提高低端手機(jī)出口，線路板廠商因此而得益。

另外，DRAM價(jià)格和NAND-flash市場(chǎng)復(fù)蘇將助力半導(dǎo)體出口實(shí)現(xiàn)14%增長(zhǎng)。因此，三星電機(jī)（Samsung Electro-Mechanics）和其他中型廠商提高半導(dǎo)體用PCB的制造比重。6萬(wàn)億韓元產(chǎn)值是基于6%的平均成長(zhǎng)率計(jì)算所得，而實(shí)際增長(zhǎng)幅度可能高于預(yù)期。

韓國(guó)印制電路協(xié)會(huì)總干事Lim Byung-nam表示，去年上半年，錄得產(chǎn)值下跌6%。但是，自去年第三季度以來(lái)，訂單量上升，帶動(dòng)年成長(zhǎng)率上升幅度高于平均值。今年由于手機(jī)和半導(dǎo)體行業(yè)預(yù)期表現(xiàn)不俗，因此預(yù)計(jì)南韓國(guó)內(nèi)線路板產(chǎn)值將創(chuàng)下歷年新高，首度突破6萬(wàn)億韓元。