臺(tái)虹科技在2008年軟板材料及應(yīng)用于太陽能模塊所使用的backsheet出貨量增加的帶動(dòng)下，下半年業(yè)績(jī)也獲市場(chǎng)大力看好，股價(jià)、交易量雙雙上揚(yáng)，股價(jià)拉至32.45元（新臺(tái)幣，下同），完成填權(quán)息。

　　臺(tái)虹科技在8月21日除權(quán)息1.05元。

　　臺(tái)虹科技已公布2008年7月合并營(yíng)收為3.64億元，創(chuàng)2008年?duì)I收新高，比6月增加38.94%，比去年同月增加21%，而且7月合并營(yíng)收更為歷年來單月合并營(yíng)收次高。

　　臺(tái)虹科技在軟性銅箔基板(FCCL)部份，由于國(guó)際原物料價(jià)格上漲的趨勢(shì)已反應(yīng)到客戶端，以致產(chǎn)品價(jià)格降價(jià)壓力減緩，整個(gè)軟板產(chǎn)業(yè)的價(jià)格漸趨穩(wěn)定，且該公司截至今年上半年出貨金額已達(dá)整體營(yíng)收之 11%，2008年 1-6月出貨量已較去年的出貨量成長(zhǎng) 46%，顯示軟板產(chǎn)業(yè)未來將呈現(xiàn)大者恒大的情況，臺(tái)虹科技FCCL銷售量將會(huì)穩(wěn)定成長(zhǎng)。

　　此外，臺(tái)虹科技今年獲得美國(guó)杜邦公司全力支持，跨入太陽能模塊backsheet的生產(chǎn)，該公司所生產(chǎn)的太陽能backsheet可應(yīng)用于硅晶與薄膜型太陽能模塊，目前該公司已與國(guó)內(nèi)外數(shù)家太陽能模塊廠商及薄膜制造商接觸，產(chǎn)品已陸續(xù)送樣認(rèn)證中。

　　臺(tái)虹科技于2008年1-6月太陽能模塊backsheet產(chǎn)品的營(yíng)收已達(dá)整體營(yíng)收約5%，顯示臺(tái)虹科技已正式跨足太陽能產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈，目前效益逐漸顯現(xiàn)，出貨量將穩(wěn)定增加，預(yù)計(jì)第3季度出貨金額將較上半年成長(zhǎng)100%，第4季度的出貨前景公司主管也表示樂觀。

　　臺(tái)虹科技已公布2008年上半年經(jīng)會(huì)計(jì)師簽證的財(cái)報(bào)，稅后盈余為6619萬元，每股稅后盈余0.44元。