從無(wú)鉛、RoHS到無(wú)鹵素，再到PoHS，業(yè)界對(duì)環(huán)保材料的“門檻”越設(shè)越高，未來(lái)的綠色之路將走向何處？今年10月15-16日高交會(huì)電子展期間，品牌研討會(huì)“IPCWorks Asia＂將再次在深圳舉辦，本屆會(huì)議的主題是＂無(wú)鉛/無(wú)鹵素制造”，屆時(shí)眾多業(yè)內(nèi)無(wú)鹵技術(shù)專家和行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)將分享無(wú)鉛無(wú)鹵素制造技術(shù)和案例。

　　本次大會(huì)由美國(guó)電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)IPC和深圳市創(chuàng)意時(shí)代會(huì)展有限公司共同舉辦，大會(huì)將圍繞業(yè)界關(guān)注的“無(wú)鹵素/無(wú)鉛”熱點(diǎn)主題共同探討在“綠色制造”中如何針對(duì)新標(biāo)準(zhǔn)和新要求的最新技術(shù)解決方案，包括無(wú)鹵素工業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，元器件，新型板材，測(cè)試和組裝技術(shù)等方面。

　　IPCWorks Asia 2008將于高交會(huì)電子展ELEXCON期間舉辦，高交會(huì)電子展匯集了業(yè)內(nèi)領(lǐng)袖電子企業(yè)的參與，在國(guó)內(nèi)外電子制造業(yè)有很大的影響，ELEXCON已經(jīng)成為電子企業(yè)發(fā)布新技術(shù)的場(chǎng)所，眾多的電子制造商、EMS廠商也關(guān)注ELEXCON發(fā)布的新技術(shù)、新產(chǎn)品，關(guān)注新的制造技術(shù)與工藝，IPC與創(chuàng)意時(shí)代將邀請(qǐng)行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先廠商代表和技術(shù)專家作精彩演講，IPC亞洲標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)組也將在同期舉辦活動(dòng)，將匯集眾多的技術(shù)專家參與。目前，Cookson，DUKSAN，NIHON SUPERIOR等企業(yè)均表示會(huì)繼續(xù)參與，分享無(wú)鹵素最新技術(shù)成果和應(yīng)用。

　　目前人們對(duì)環(huán)境保護(hù)問(wèn)題的關(guān)注日益增加，無(wú)鹵素材料的導(dǎo)入已經(jīng)成為國(guó)際間各大廠下一階段的綠化目標(biāo)。據(jù)報(bào)道，美國(guó)PC大廠包括惠普(HP)、戴爾(Dell)、三星電子(Samsung Electronics)和Sony等大廠均已要求供貨商采用無(wú)鹵素、無(wú)鉛等環(huán)保材料，并希望到2009年底能夠悉數(shù)使用。因此預(yù)期在未來(lái)1年半內(nèi)環(huán)保材料需求應(yīng)可顯著增加，估計(jì)市場(chǎng)滲透率應(yīng)可提升至30%。