2008年4月，日本國內(nèi)印制電路板生產(chǎn)大廠京電(KYODEN)宣布收購印制電路板生產(chǎn)骨干廠AIREX，這在行業(yè)內(nèi)引起不小震動。AIREX一直生產(chǎn)供應(yīng)與其有資本關(guān)系的NEC手機(jī)用印制電路板，而且在日本印制電路板市場上也是與有影響的印制電路板生產(chǎn)廠齊名，但由于近年未能制定明確的市場戰(zhàn)略，而致使其不斷處于低迷狀態(tài)，終于切切實(shí)實(shí)地感受到印制電路板市場淘汰波浪的沖擊。

　　近幾年全球印制電路板市場競爭激烈，面對亞洲印制電路板生產(chǎn)廠的增長，日本國內(nèi)生產(chǎn)廠向高附加值市場發(fā)展的特征更加明顯，各公司的戰(zhàn)略都向模塊封裝基板、車載基板和產(chǎn)業(yè)用高多層基板等三類印制電路板市場集聚，但能否成功，各公司并沒有完全的把握。在過去的2007年，即使最令人心滿意足的領(lǐng)域也仍然是呈現(xiàn)出更加強(qiáng)烈的細(xì)化分工趨勢。

　　模塊基板中的MPut基板和倒裝芯片基板維持了穩(wěn)定的高附值，而DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器) 用BOC基板和快閃存儲器(簡稱閃存)基板的收益性一直不好，故有幾個(gè)日本國內(nèi)這方面基板生產(chǎn)廠正在研討撤退問題。另外，由于受通訊注入投資限制和半導(dǎo)體市場和低迷影響，對測試儀器儀表、計(jì)量測試儀器等需求的減少，去年的實(shí)績也大幅度減少。近來即使所謂高附加值的模塊基板和高多層基板的市場環(huán)境也是進(jìn)二步細(xì)化分工。

　　從日本電子電路工業(yè)會(JPCA)所作的電子電路基板生產(chǎn)動向表來看，過去的三年中，2006年和2007年是繼續(xù)增長，除部分通用印制電路板外，只有剛性積層多層板和模塊基板(封裝基板)是三年都連續(xù)呈增長態(tài)勢。但剛性印制電路板自2005年市場情況不好以來，去年的實(shí)際生產(chǎn)總算略有增長，但單面撓性印制電路板市場依然低迷，可以看出市場環(huán)境嚴(yán)峻的一面。在這當(dāng)中，對于不能適應(yīng)市場環(huán)境變化的印制電路板生產(chǎn)廠，自然收購之手會毫不留情地伸向它們，近來M&A(收購兼并)事例的不斷增多引人注目。

　　在市場上強(qiáng)烈感受到名幸(株)、京電(KYODEN)等新興勢力的力量。據(jù)大的印制電路板廠負(fù)責(zé)人說，他們經(jīng)常掌握有10個(gè)左右被收購兼并的對象廠家，這種情況恐怕今后仍會繼續(xù)。

　　在日本國內(nèi)印制電路板市場巨大變化的環(huán)境下，面對與特定客戶聯(lián)系和技術(shù)上的明顯差異等，如何才能維持較高的進(jìn)入壁壘，把握好國內(nèi)生產(chǎn)廠的生存空間和鑰匙，在這淘汰波浪_二年高過一年的情況下，若僅僅滿足于所構(gòu)筑進(jìn)入壁壘，簡單看待理解危機(jī)，那么被兼并收購的危險(xiǎn)性將會進(jìn)一步加大。