高密度互連（HDI）技術(shù)是全球PCB市場中發(fā)展最快的部分；但北美高密度互連應(yīng)用卻落后于全球其它地區(qū)水平。為幫助北美PCB公司提升競爭優(yōu)勢(shì)，IPC（美國工業(yè)電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)）將于2008年10月6日至8日在達(dá)拉斯召開一場為期三天的“HDI技術(shù)會(huì)議”——“如何建設(shè)供應(yīng)鏈基礎(chǔ)設(shè)施”。

　　該會(huì)議將在行業(yè)專家小組的引導(dǎo)下進(jìn)行，為行業(yè)參與者在不斷發(fā)展的HDI市場中站穩(wěn)腳跟奠定基礎(chǔ)。會(huì)議將描述HDI技術(shù)與供應(yīng)鏈各環(huán)節(jié)（從設(shè)計(jì)到裝配）之間的關(guān)系，同時(shí)強(qiáng)調(diào)可靠性與耐用性。10月6日，會(huì)議講師將全天候?yàn)橛幸庀虬l(fā)展這項(xiàng)技術(shù)的行業(yè)成員分析重點(diǎn)領(lǐng)域問題，并與希望了解如何將HDI應(yīng)用于下一代印刷電路板的工程師分享關(guān)鍵設(shè)計(jì)建議。工程師將深入了解HDI板設(shè)計(jì)師如何篩選多層電路板、設(shè)計(jì)規(guī)則與特征，并研究HDI微通孔板生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種問題。

　　10月7日技術(shù)會(huì)議日程重點(diǎn)包括兩場專門主題演講。電子行業(yè)先鋒供應(yīng)商Christopher Associates總裁Matt Holzmann將發(fā)表題為"HDI需求"的演講，為會(huì)議拉開序幕。軍事與醫(yī)療行業(yè)領(lǐng)先HDI制造商易達(dá)技術(shù)副總裁Roberto Tulman將提供下午主題演講——"高端剛性與剛?cè)岚澹喊咐�研究與可靠性"。

　　10月8日，兩場半天高級(jí)HDI研討會(huì)將為本次活動(dòng)劃上圓滿的句號(hào)。這些研討會(huì)瞄準(zhǔn)PCB設(shè)計(jì)商和制造商。上午研討會(huì)將研究適用于HDI產(chǎn)品的現(xiàn)有與未來材料，以及用于嵌入式無源和高頻操作的材料。在下午研討會(huì)中，參與者將詳細(xì)探討眾多大型航空/軍事和電信OEM為將HDI技術(shù)有效應(yīng)用于各自PCB項(xiàng)目而采取的成功計(jì)劃。按執(zhí)行計(jì)劃，該會(huì)議被劃分為四個(gè)階段：（1）培訓(xùn)、規(guī)劃與供應(yīng)商審核；（2）測試工具開發(fā)與測試；（3）采用HDI重新設(shè)計(jì)當(dāng)前板；（4）全面整合。