EIPC研討會(huì):PCB市場(chǎng)與技術(shù)——改革催化劑
來(lái)源:龍人計(jì)算機(jī)研究所 作者:站長(zhǎng) 時(shí)間:2008-08-01 08:46:01
9月24日,代表們將聆聽(tīng)全球眾多演講人的精彩演講,內(nèi)容涵蓋PCB市場(chǎng)與PCB相關(guān)技術(shù)的諸多方面。Walt Custer將指導(dǎo)一個(gè)行業(yè)專家小組研究歐洲市場(chǎng)藍(lán)圖和商業(yè)模式,然后提供有關(guān)環(huán)境問(wèn)題、層壓板和鉆孔的論文,成員包括意大利Isola AG的Augusto Meozzi。參與者將包括,雅寶、美國(guó)保險(xiǎn)商實(shí)驗(yàn)室、Isola、Technolam、Lauffer、MIE、Schmoll、Lenz、HAM和TMT。
9月25日研討會(huì)焦點(diǎn)將轉(zhuǎn)向俄羅斯PCB制造投資項(xiàng)目。Konstantin Prilipko和Schweizer AG擔(dān)任主持。其中,愛(ài)克發(fā)、First EIE、杜邦、奧寶科技、Olec、亨斯邁、SAT、安美特、樂(lè)思、KIV PCB、康代、ATG和Multiline International Europa將提供有關(guān)表面處理、最后拋光、成像和可靠性測(cè)試方面的論文。
期間將召開(kāi)有關(guān)RoHS、供應(yīng)鏈管理、封裝和大規(guī)模電子生產(chǎn)的同步展覽會(huì)。展覽會(huì)將持續(xù)三天,為設(shè)備與材料制造商,以及CMS和PCB公司展示各自的實(shí)力提供了一個(gè)理想平臺(tái)。