銅價居高，導致銅箔連續(xù)在4月、5月調(diào)高售價，紐約銅期貨月初再創(chuàng)歷史新高，幸僅曇花一現(xiàn)，6月銅箔售價未再上揚，讓處淡季的銅箔基板、印刷電路板等廠商松一口氣。

      去年來全球銅價走揚，今年再卷土重來，銅箔大廠金居開發(fā)銅箔4月、5月接連調(diào)高產(chǎn)品售價，5月漲幅約4%、5%，5月初又傳出紐約銅期貨價飆上新高，令下游客戶銅箔基板（CCL）、印刷電路板（PCB）廠相當緊張。

      金居表示，紐約銅期貨5日價格寫下歷史新高，當天假日的倫敦銅期貨在隔天并未跟進反映，目前評估銅價應(yīng)該不會再有大漲的空間。對PCB而言，算是一項「福音」，今年來PCB市況不明朗，上游原物料如銅箔、CCL都在喊漲，在轉(zhuǎn)嫁不易下，進而影響毛利率。

      金居指出，對公司而言，感受首季下游PCB營運并不很差，新臺幣對美元升值帶來的匯兌損失相對沖擊較大，目前感覺第二季市況并沒有明顯比較好。

      近年銅箔廠未再加碼擴廠，預(yù)期近年會出現(xiàn)缺口，金居也預(yù)計6月歲休，估計減少一周約250噸至300噸產(chǎn)能，屆時僅有少許庫存也會出清一空。