·印制電路板向高難度化方向發(fā)展    

　　整體上來說，期望日本國內(nèi)需求使印制電路板大幅度增加生產(chǎn)是比較困難的，但由于民用電子產(chǎn)品一一液晶電視、數(shù)字相機、便攜產(chǎn)品、娛樂機等的高功能化，在此背景推動下，使得高密度印制電路板的生產(chǎn)量增加，與去年相比，無論單面板、雙面板還是4層多層板在產(chǎn)量、產(chǎn)值都有較高的增長，即使低層電路板也不斷向高難度方面發(fā)展。

    產(chǎn)業(yè)用電子產(chǎn)品，以半導(dǎo)體為中心出口形勢也很好，特別是模塊基板繼去年又有較大電路板的需求也順勢大增。2003年撓性印制電路板達(dá)到頂峰，但隨后連續(xù)三年處于低迷狀態(tài)，但2007年多層撓性印制電路板與去年相比拉高增長30.6％，整個撓性印制電路比去年增加6.2％，多層撓性印制電路板這么高的增長率顯示出目標(biāo)市場向高密度方面發(fā)展的趨勢增強。

　　這就要求不僅要確保所用材料能穩(wěn)定供應(yīng)，而且技術(shù)也要不斷發(fā)展進步。

　　2007年模塊基板雖未達(dá)到去年的增速，但仍維持著邏輯或存儲、芯片安裝組合等IC封裝基板增加的需要，整體上模塊基板比去年增長了9.8％，達(dá)到5398.1億日元，登上了5000億日元臺階，占全部印制電路板的產(chǎn)值達(dá)到39.1％(06年占37.4％，05年占38％)。占全部印制電路的總產(chǎn)值接近40％。實現(xiàn)了大幅度快速增長目標(biāo)。

　　模塊基板與印制電路板不同，被有限的幾家生產(chǎn)制造廠所壟斷，就是在世界上，日本模塊基板生產(chǎn)廠的競爭力也是最強的。由于模塊基板的客戶大半在海外，這是出口形勢好的主要原因。
積層多層印制電路板市場年年都穩(wěn)步擴大，也正逐步滲入多層板市場。2007年也有較大增長，比去年增長20.5％，達(dá)到了4465億日元的規(guī)模。特別是模塊基板的積層化明顯，2007年產(chǎn)值由2006年的2287億日元增長至2944億日元。在這種背景下，考慮到電子產(chǎn)品將更加強烈需求高密度化電路板，其結(jié)果必然是高難度新技術(shù)向部分壟斷廠商集中。

·預(yù)計2008年電子電路基板產(chǎn)值將達(dá)到13938億日元

　　預(yù)計2008年電子電路基板產(chǎn)值比2007年實績增長1.O％達(dá)到13938億日元。自2007年下半年景氣情況減速，世界的經(jīng)濟景氣也有所后退，懷疑2008年能否完全從漂浮不定的狀態(tài)完全恢復(fù)的觀點是比較合理而適當(dāng)?shù)摹?