隨著手機(jī)市場(chǎng)對(duì)高功能小型化產(chǎn)品需求的增加，設(shè)計(jì)生產(chǎn)這種符合市場(chǎng)潮流的手機(jī)不斷增加，作為這種小型、高功能手機(jī)所使用的印制電路板，對(duì)更多層的HDI基板需求有可能增加，今后手機(jī)將需要4+n+4結(jié)構(gòu)的高多層積層電路板。近來出現(xiàn)1+n+1或2+n+2結(jié)構(gòu)的積層多層板已越來越不能滿足這類高功能手機(jī)要求的趨勢(shì)。2008年，較高功能的手機(jī)使用3+n+3結(jié)構(gòu)HDI的量會(huì)有所增加。

　　生產(chǎn)高功能手機(jī)用印制電路板Unitech printed circuit board 公司已開始控制層數(shù)少的HDI 基板的生產(chǎn)量而增加3+n+3 結(jié)構(gòu)的生產(chǎn)量。因此，3+n+3結(jié)構(gòu)的 HDI 板的銷售額已達(dá)到總銷售額的20%�，F(xiàn)在 3+n+3結(jié)構(gòu)的 HDI板正成為主流產(chǎn)品。

　　目前加拿大和日本的手機(jī)生產(chǎn)廠正開始采用4+n+4結(jié)構(gòu)的HDI板要比3+n+3板價(jià)格高50%，印制電路板生產(chǎn)廠注意到了層數(shù)增加的可喜傾向。但是，Unitech公司認(rèn)為3+n+3 結(jié)構(gòu)的HDI板完全可適應(yīng)并滿足高功能手機(jī)用電路板的要求，4+n+4結(jié)構(gòu)HDI的必要性目前尚不十分明朗。目前中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的印制電路板生產(chǎn)廠對(duì)增加這類印制電路板的生產(chǎn)能力采取較為慎重的態(tài)度，一旦 HDI板的層數(shù)增加，有可能這種結(jié)構(gòu)的印制電路板會(huì)出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況。