據(jù)了解，USB 3.0標準有望明年推出，該標準下的數(shù)據(jù)傳輸速率每秒達5GB，將是目前USB 2.0的10倍。

　　當前，USB設計學會（以下簡稱USB-IF）及其成員正致力于將新制定的USB 3.0標準推向市場。該標準的誕生將影響未來所有PC與外設間的連接。USB-IF將保證其向下兼容性。

　　USB 3.0標準又被稱為“PCI Express over cable”，其大部分知識產(chǎn)權實際來自于PCI SIG組織，其背后的操控者正是英特爾。其曾聲稱，拒絕將USB 3.0標準的詳細規(guī)范提供給任何與其在CPU和芯片組領域有競爭關系的廠商，這一言論立刻激起了包括AMD、NVIDIA、威盛等在內(nèi)的芯片廠商強烈抱怨。而英特爾則回應，之所以不將USB 3.0標準公之于眾是因為該標準目前還不成熟。

　　競爭對手預計，英特爾要在自家主板上獨占USB 3.0支持6到9個月后才會向其他廠商公開技術。

　　為了反擊，AMD和NVIDIA表示他們將聯(lián)合一些其他廠商開發(fā)自己的另一套USB 3.0標準。據(jù)悉，幾家廠商關于此規(guī)范的首次會議將于下周召開。

　　業(yè)界認為，如果最后出現(xiàn)兩套USB 3.0標準，最終受害者將是消費者。

　　背景補充：

　　1995年，英特爾聯(lián)合微軟、惠普、德州儀器、NEC和恩智浦半導體等行業(yè)巨頭共同創(chuàng)建USB-IF。