市場(chǎng)對(duì)內(nèi)存景氣看法多空紛歧，不過(guò)，隨著即將進(jìn)入第3季度傳統(tǒng)旺季，內(nèi)存需求似乎有緩步回升的跡象。根據(jù)臺(tái)灣2家與內(nèi)存相關(guān)用板的供貨商景碩科技和健鼎科技分別指出，F(xiàn)lash內(nèi)存封裝載板和DRAM模塊空板6月的接單略有回升，廠(chǎng)商皆認(rèn)為除了旺季效應(yīng)之外，COMPUTEX開(kāi)展帶動(dòng)PC買(mǎi)氣也是原因之一。

　　景碩為臺(tái)灣在Flash內(nèi)存載板(SiP)產(chǎn)能最大的供貨商，經(jīng)過(guò)4、5月需求慘淡的月分之后，景碩指出，6月客戶(hù)下單明顯增加，帶動(dòng)SiP載板需求回升。景碩在SiP載板的主要客戶(hù)包括新帝(SanDisk)和三星電子(Samsung Electronics)等，顯示Flash需求正逐步回溫中。

　　景碩主要的IC載板為芯片尺寸封裝(CSP)載板約占營(yíng)收比重44%，其次為SiP約占23%。該公司估計(jì)全年SiP載板業(yè)務(wù)應(yīng)可呈現(xiàn)2位數(shù)幅度增長(zhǎng)。

　　健鼎為臺(tái)灣內(nèi)存模塊用傳統(tǒng)PCB供貨商，其中DRAM模塊空板占營(yíng)收比重為24.5%，為所有應(yīng)用領(lǐng)域最大宗，主要客戶(hù)為金士頓(Kingston)、三星(Samsung)和英飛凌(Infineon)等。健鼎指出，6月DRAM模塊空板接單較先前略為增加，但幅度尚不明顯。

　　健鼎認(rèn)為接單增加應(yīng)為去化512Mb舊產(chǎn)品庫(kù)存所致，也不排除在旺季即將來(lái)臨之際，部分客戶(hù)擔(dān)心第3季度產(chǎn)能供應(yīng)不足，因而提前下單所致。目前訂單前置期也由原本的2周拉長(zhǎng)至3周，旺季應(yīng)可恢復(fù)到過(guò)去的4周水平。

　　除了旺季即將來(lái)臨之外，景碩指出，近期COMPUTEX開(kāi)展帶動(dòng)PC買(mǎi)氣，連帶有助于刺激內(nèi)存相關(guān)需求。

　　健鼎認(rèn)為，第2季度接單比預(yù)期為佳，目前對(duì)后續(xù)營(yíng)運(yùn)態(tài)度較為樂(lè)觀(guān)。該公司原本估計(jì)第2季度營(yíng)收季度增率為5-10%，內(nèi)部預(yù)估增長(zhǎng)率將至少有8%水平。景碩第2季度業(yè)績(jī)則不盡理想，單季度營(yíng)收將轉(zhuǎn)為比上季度衰退3%，低于原先預(yù)期。