美國半導(dǎo)體交易組織Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI)表示，北美2008年 4月半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比 (B/B值)為0.81。今年 3月B/B值則修正為0.87。4月數(shù)字顯示，芯片設(shè)備業(yè)者出貨產(chǎn)品總值每達(dá)100美元，就接獲81美元訂單。

      SEMI指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商 4月接獲全球訂單的 3個(gè)月平均值為10.7億美元，較2008年 3月修正后的11.7億減少8%，較2007年4月的15.7億美元衰退32%。

      北美半導(dǎo)體設(shè)備商4月對(duì)全球出貨的3個(gè)月平均值為13.2億美元，較今年 3月修正后的數(shù)字13.4億下滑2%，較2007年4月的15.9億美元減少17%。

      SEM總裁兼執(zhí)行長Stanley T. Myers表示：「北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單和出貨約略持平，反映產(chǎn)業(yè)持續(xù)的保守心態(tài)。許多晶圓廠計(jì)劃已擱置或延后到2009年，目前的設(shè)備數(shù)據(jù)反映了此一趨勢(shì)。」

      下表為近半年北美芯片設(shè)備業(yè)的訂單出貨數(shù)字，單位以億美元計(jì)：

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                   出貨         訂單      B/B值
                (3個(gè)月平均)  (3個(gè)月平均)
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2007年11月        13.832       11.307      0.82
2007年12月        13.617       11.563      0.85
2008年1月         12.793       11.410      0.89
2008年2月         13.108       12.054      0.92
2008年3月         13.449       11.656      0.87
2008年4月(初估)   13.189       10.738      0.81
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