CeTaQ宣布其能夠采用靈活的移動(dòng)測(cè)量方法來測(cè)量各種表面貼裝技術(shù)（SMT）設(shè)備。

CeTaQ測(cè)量方法適用于所有品牌和類型的表面貼裝技術(shù)與半導(dǎo)體設(shè)備。CeTaQ的開發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷努力開發(fā)各種測(cè)量新應(yīng)用，以更好地了解機(jī)器和工藝性能，并對(duì)其展開戰(zhàn)略評(píng)估。

——模板印刷機(jī)
——粘合點(diǎn)膠機(jī)
——芯片貼裝設(shè)備
——細(xì)間距/柔性貼裝設(shè)備
——非正交貼裝角度
——自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備（執(zhí)行量具可重復(fù)性與可再現(xiàn)性（GR&R），以及XY軸定位）
——"Live"芯片（最大標(biāo)準(zhǔn)尺寸是4毫米x 4毫米；適用于各種大小尺寸）
——"Live"四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）設(shè)備（確定適用于CeTaQ玻璃板的所有尺寸）
——芯片焊接設(shè)備
——帶有鋁線的引線接合器
——紙類打標(biāo)設(shè)備
——要求順應(yīng)IPC-9850的機(jī)器
——二手翻新設(shè)備
——XY拱架板路由器
——回流爐
——取放貼裝力度
——激光打標(biāo)系統(tǒng)

以常用PCB取代玻璃板，是公司測(cè)量方法的基礎(chǔ)。與其它所有常用板一樣，這種玻璃板具有維持工藝正常運(yùn)轉(zhuǎn)的所有必需特征。貼裝設(shè)備的常用元件也可以玻璃片代替。