根據國際半導體設備材料產業(yè)協(xié)會(SEMI)公布的最新材料市場預測，2007年全球半導體材料市場成長14%，預估2008年成長率將上看11%。

       另一方面，半導體產業(yè)協(xié)會(Semiconductor Industry Association，SIA)公布的數據則指出，2007年全球半導體產業(yè)整體成長率為3%，達到2,560億美金的市場規(guī)模，而全球半導體材料市場在2007年則成長14%，達到420億美金。其中，晶圓制程材料成長17%，達到250億美元，封裝材料則成長9%，達到170美元。

       在區(qū)域市場部分，日本在雄厚的晶圓制造和封裝市場基礎下，今年以22%的占有率成為全球最大的材料市場，而臺灣在過去四年晶圓和封裝產業(yè)強勁成長的帶動下，則成為第二大半導體材料市場。此外，總括新加坡、馬來西亞、菲律賓、其它東南亞國家，以及小型全球市場則排名第三大。而大家關注的中國市場，在產能陸續(xù)開出之后，成為全球成長最快的半導體材料市場。

       SEMI產業(yè)研究資深總監(jiān)Dan Tracy表示，“在半導體公司屢創(chuàng)出貨紀錄的情況下，對于材料的需求也持續(xù)增加。而多種氣體和硅材料的短缺，以及廣泛采用先進封裝技術，則為半導體材料供貨商帶來豐厚的營收成長�！�