HDI NB市場主要仍局限于13吋以下機種，雖然此市場占有NB出貨量的10%左右，但基于成本考慮，并不會全數(shù)導入HDI設計，因此HDI NB相對整體NB市場，仍屬利基型。

      原本多運用于輕薄短小如手機、MP3等通訊、消費性產(chǎn)品的高密度連接板 (High Density Interconnection；HDI)制程，由于英特爾(Intel)在即將推出的下一代Montevina平臺中，將HDI板列為筆記型計算機(NB) PCB的設計建議，使得NB頓時成為PCB業(yè)者拓展HDI技術(shù)的新藍海。

      NB采用HDI設計已行之有年

      雖然采用HDI技術(shù)的NB (以下以HDI NB稱之)話題從2007年起即成為PCB業(yè)者茶余飯后的熱門新話題，但事實上，NB PCB抄板導入HDI制程設計已有相當歷史。最早將HDI制程技術(shù)導入NB用PCB的，當屬日本NB業(yè)者，由于日系品牌NB多屬輕薄短小機種，使得PCB設計揚棄原本主流6~8層多層板，改用HDI制程以有效達到整機輕薄化要求。也正因為日本HDI業(yè)者的技術(shù)與制程能力皆為業(yè)界翹楚，因此，日系NB用HDI板供貨商也多為日本HDI業(yè)者。

       除了日本NB業(yè)者外，蘋果(Apple)可說是歐美NB業(yè)者中采用HDI制程技術(shù)的先驅(qū)，早在蘋果先前的MacBook系列NB，就已廣為運用HDI的設計。由于蘋果的NB機構(gòu)設計向來特殊，且為高階高單價機種，其 PCB也傾向采用具較佳電氣特性及線路密集度高的HDI制程，以達到能兼具效能與輕薄化。而蘋果的NB用HDI板訂單過去由日本及臺灣的HDI業(yè)者均分，但近年由于臺灣廠商技術(shù)能力持續(xù)提升，且憑借在產(chǎn)能與成本優(yōu)勢，逐漸取代日本業(yè)者，成為蘋果NB用HDI板的主要供貨商。

      以HDI NB運用技術(shù)來看，日系業(yè)者多為1階HDI設計，部分高階產(chǎn)品會采2階設計；但蘋果則因強調(diào)特殊化機構(gòu)設計，多采取2階設計，在高階機種甚至采取僅高階手機才會采用的3階HDI設計。

       不過，由于過去采用HDI設計的NB多屬高性能且輕薄短小機種，皆是小量且高階區(qū)隔，HDI板在NB用PCB采用比重一直在3%以下。

       Montevina為新一波成長動力

       英特爾將于2008年第2季推出全新的45奈米制程NB平臺Montevina，由于功能強化且芯片封裝尺寸縮小近40%，使得I/O (Input/Output)數(shù)與走線密度均大幅提升，英特爾也因此將HDI列為Montevina平臺PCB的建議設計，且在2007年開始向各NB廠推廣。一夕之間，HDI業(yè)者對終于找到下一個出貨量達億臺的HDI終端應用市場均感振奮。

        但真是如此嗎？根據(jù)英特爾的技術(shù)藍圖，Montevina平臺分為Mainstream與SFF (Small Form Factor)兩個部分，雖然沒有明確定義，但根據(jù)各方了解，大致上以13吋為分野，Mainstream主要為13吋以上機種，約占全部NB出貨量的90%；SFF主要在13吋以下的輕薄短小機種，約占全部NB出貨量的10%。而英特爾建議采HDI設計的Montevina機種是SFF這個部分，因此Montevina可能帶來的HDI NB年出貨量貢獻僅1,000多萬臺，并不如當初所預期的上億臺商機。

        此外，當初英特爾推薦給各NB ODM廠的HDI建議設計為「1-6-1+」，以臺灣廠商的HDI制程來看其實應該是2次壓合的2階8層板(2-4-2)，屬較高階的HDI制程，相對也墊高了制造成本。對于NB ODM廠來說，PCB成本的增加勢必進一步壓縮毛利，因此全面采用的意愿皆不高。而英特爾對于Montevina采用HDI的設計原則也有松動跡象，不再強制要求必須采建議設計，傾向由ODM廠自行決定，因此，目前進行中的Montevina SFF機種設計多采1階8層板設計，以有效降低成本。

HDI NB仍引發(fā)NB PCB業(yè)者積極搶進

相較過去HDI NB偏向于小量高階市場，Montevina的SFF平臺推出可以增加HDI制程技術(shù)在NB市場的需求量，此轉(zhuǎn)變也將對NB用PCB產(chǎn)業(yè)帶來一定程度的沖擊。

目前NB用PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)高度化集中態(tài)勢，2007年前3大NB PCB廠商－瀚宇博德、金像電子、健鼎科技合計出貨量占有率達75%，主要客戶為掌握全球90% NB代工訂單的臺灣前5大NB ODM廠。

此外，NB用PCB主要多為6~8層多層板，在NB零組件成本持續(xù)壓低下，目前市場價格約在每平方英吋0.08~0.1美元水平，報價與主機板用4層多層板已相去不遠，使得唯有具備龐大多層板產(chǎn)能的PCB廠才能以規(guī)模經(jīng)濟壓低單位成本，而嚴峻的成本要求也成了其它PCB廠商進入NB PCB供應鏈的一大障礙。

另一方面，臺灣的HDI業(yè)者由于在手機應用領域持續(xù)成長，整體規(guī)模皆已達到世界級水平，但HDI廠商普遍也已開始面臨到手機市場成長漸緩、急需尋求新的HDI應用。由于NB在取代DT效應持續(xù)下，年出貨量成長率皆可維持25%上下，過去這對HDI業(yè)者來說是一個看得到但吃不到的市場，不過英特爾Montevina SFF的推出，提供HDI業(yè)者得以切入NB市場的機會點，也因此HDI龍頭大廠如欣興、華通、耀華、楠梓電等，紛宣布將投入HDI NB的開發(fā)。

以目前HDI NB板的制程技術(shù)來看，恰好介于傳統(tǒng)多層板與手機用HDI板間，對打算進入NB HDI市場的HDI業(yè)者來說，制程能力將不會是個問題；而以多層板為主的前3大NB PCB業(yè)者方面，由于先前皆有跨入HDI制程的經(jīng)驗，雖技術(shù)成熟度尚不如HDI業(yè)者，但NB用HDI方面則已可符合制程能力要求，目前主要限制將會是在產(chǎn)能上，也促使瀚宇博德、金像及健鼎近來積極規(guī)劃切入對HDI產(chǎn)能擴充，以期能搶食HDI NB的市場。

HDI NB未來發(fā)展仍有疑問

即便Montevina SFF的推出可做大HDI NB市場，但HDI NB未來發(fā)展仍存在一些不確定因素。首先是隨著NB的價格下滑，成本控制對NB ODM廠來說越益重要，目前采用HDI板成本較多層板將多出30%，在成本考慮下，勢必會影響到ODM廠采用HDI設計意愿，因此，HDI NB是否能走出受尺寸限制的小量高階市場仍有待觀察。

另外，大陸廢水排放政策與持續(xù)度也將對HDI制程的擴產(chǎn)造成限制，在HDI其它應用也持續(xù)成長下，HDI NB是否能有足夠的HDI產(chǎn)能以供應市場需求也值得相關業(yè)界持續(xù)觀察。

整體而言，HDI NB市場主要仍局限于13吋以下機種(小尺寸低價NB基于價格與功能考慮將不會采用HDI設計)，雖然此市場占有NB出貨量的10%左右，但基于成本考慮，并不會全數(shù)導入HDI設計，因此HDI NB相對整體NB市場，仍屬利基型。