富士通（日本大型電子公司）3/24
推出了一種新型2.5英寸硬盤驅(qū)動器，容量為320吉，每分鐘轉(zhuǎn)數(shù)達(dá)7200轉(zhuǎn)。

昭和電工（日本大型化學(xué)公司）3/24
因原材料價格劇增，公司將提高玻璃基底生產(chǎn)工藝的拋光材料售價。

NEC Semicon Package（NEC電子旗下封裝子公司）3/25
將把汽車半導(dǎo)體封裝月產(chǎn)量擴大到100萬單位。

富士總研（日本市場研究公司）3/25
已發(fā)布2011年全球平面電視市場新預(yù)測。液晶電視產(chǎn)量將較2007年擴大75.9%，增至7900萬臺。

富士總研（日本市場研究公司）3/25
已發(fā)布2007年全球個人電腦市場生產(chǎn)數(shù)據(jù)。市場總產(chǎn)量增長15%，至2.72億臺。筆記本電腦產(chǎn)量擴大27.1%，至1.08億臺。

日本印刷電路行業(yè)協(xié)會（日本行業(yè)組織）3/26
已預(yù)測2008年日本印刷電路行業(yè)總體市場收入將擴大1.0%，至1.39萬億日元。到2012年，該市場收入將增至1.61萬億日元。

Nitta（日本電信模塊供應(yīng)商）3/26
正開發(fā)一種新型光波導(dǎo)模塊，以滿足美國市場需求。這種新模塊將采用薄膜型石英波導(dǎo)。

Takebane Sangyo（日本設(shè)備制造商）3/27
正開發(fā)一種低成本微機電系統(tǒng)生產(chǎn)工藝。這種新印刷工藝將加工成本減少了80%。

NEC電子（日本大型設(shè)備制造商）3/27
將把線性電荷藕合器件（CCD）傳感器使用的所有封裝材料由陶瓷制品轉(zhuǎn)換成塑料制品，以減少生產(chǎn)成本。

日立電纜（日本大型電纜公司）3/28
在越南創(chuàng)辦了一家新生產(chǎn)子公司，并將于2009年5月啟動電子線束運營。

東京工業(yè)大學(xué)（日本）3/28
與富士通聯(lián)合開發(fā)了一種用于下一代非易失性存儲器的新材料。這種鐵酸鉍基材可用于256兆位設(shè)備。

三菱化學(xué)（日本大型化學(xué)公司）3/28
將在日水島工廠設(shè)立一條鋰電池陰極材料批量生產(chǎn)線，年產(chǎn)量達(dá)600噸。