今年首季因逢春節(jié)假期、2月等工作天數(shù)減少因素，是傳統(tǒng)淡季，印刷電路板（PCB）廠相關(guān)產(chǎn)業(yè)也多半低于去年第四季高峰水平，上游原物料如電子級(jí)玻纖紗、布及銅箔基板（CCL ）售價(jià)走弱，更添陰影。

      1月CCL薄板降幅約5%、厚板10%，在2月普遍營收下滑，可望反映在瀚宇博等PCB廠3月的毛利率，CCL售價(jià)變動(dòng)，在于近年國際銅價(jià)波動(dòng)幅度相當(dāng)大，CCL廠去年第三季就曾調(diào)漲，去年底銅價(jià)回跌又在今年1月跌降，不過銅價(jià)1月又持續(xù)上漲。

      但近來金價(jià)上揚(yáng)，仍對PCB廠不利，尤其是生產(chǎn)集成電路（IC）基板廠，景碩科技就曾因此遭外資券商調(diào)降評(píng)等致股價(jià)重挫，但景碩強(qiáng)調(diào)并沒想象嚴(yán)重；兼具PCB、IC基板的欣興電子也指出，金占非覆晶（Flip Chip）載板的IC基板的成本約10%到15%，傳統(tǒng)PCB更僅占2%到4%。