據(jù)臺灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心化材組統(tǒng)計(jì)，2008年臺灣 PCB(印刷電路板)產(chǎn)值，預(yù)估可達(dá)到2051億元（新臺幣，下同），年成長 3.6%。臺灣PCB產(chǎn)業(yè)，近年成長趨緩，整體呈現(xiàn)載板比重提升，硬板、軟板比重降低。

    臺灣所生產(chǎn)的PCB以應(yīng)用于封裝為首，約占30%，其次是手機(jī)約占 13%。根據(jù)臺灣電路板協(xié)會統(tǒng)計(jì)及預(yù)測， 近3年應(yīng)用于封裝、手機(jī)、汽車以及消費(fèi)性電子市場用PCB，呈現(xiàn)成長，其中以封裝成長幅度最大。LCD、PC外圍產(chǎn)品以及其它通訊產(chǎn)品用PCB，呈現(xiàn)持平情況。

     近兩年臺灣 PCB產(chǎn)品別中，變動最大為軟板，廠商包括臺郡、嘉聯(lián)益及宇環(huán)等；軟板因?yàn)閼?yīng)用市場成長有限，再加上廠商為維持產(chǎn)能稼動率，形成市場供過于求，進(jìn)而引發(fā)價格競爭行為，造成整個市場價格崩盤。

    2007年軟板產(chǎn)業(yè)呈負(fù)成長，預(yù)估2008年仍會呈現(xiàn)負(fù)成長的情況，甚至有可能發(fā)生廠商退出市場，不過這將會使市場供給減少，有利于市場秩序重建。

    硬板中，除 HDI(高密度)板比重成長外，其余皆呈現(xiàn)下降，HDI市場近兩年的新應(yīng)用主要在 NB市場，雖然以目前來看，市場空間有限，但是所享有的高毛利，也吸引廠商的投入，包括欣興及健鼎。

    欣興指出，傳統(tǒng)生產(chǎn)手機(jī)用 HDI板的業(yè)者，因?yàn)橛惺謾C(jī)板多年的歷練，因此瞄準(zhǔn)此市場，部分業(yè)者開始出貨。

    健鼎指出，今年較看好TFT-LCD光電板以及HDI的成長性，而就 PCB整個產(chǎn)業(yè)景氣來看，因?yàn)橹袊鴩?yán)格管制廢水額度、實(shí)施新的勞動合同以及宏觀調(diào)控等政策，將會使得小廠面臨到資金以及營運(yùn)的壓力，因此預(yù)期PCB也將進(jìn)入另一波淘汰賽，未來一定是大者恒大的局面。

    目前全球載板集中于日本及臺灣，臺灣扮演著承先啟后的角色，除要扮演未來將載板導(dǎo)入大陸生產(chǎn)的角色外，也要扮演使載板在臺灣市場落地生根的角色，尤其近年載板占臺灣PCB產(chǎn)值不斷提升，顯示未來臺灣PCB市場，將可望由載板主導(dǎo)市場。