印刷電路板PCB是EDA產(chǎn)業(yè)的先驅(qū)公司所開發(fā)出的第一款應(yīng)用。原理圖設(shè)計的擷取則是與專有工作站搭售的首款應(yīng)用，接著就是Calma和Computervision公司針對IC布局應(yīng)用所開發(fā)的藍(lán)圖設(shè)計工具。其后是PCB布局工具，另一個主要進(jìn)步便是使得電路原理圖和布局應(yīng)用開始共享設(shè)計數(shù)據(jù)庫。

      制造工藝的進(jìn)步使得PCB尺寸不斷縮小，對運(yùn)行速度和功耗的要求也逐步提高，這使得PCB和封裝之間的互連變得更加重要。針對信號完整性和EMI應(yīng)用的分析工具也接踵而至。信號完整性問題主要包括傳輸線效應(yīng)，如時延、反射、信號的過沖與下沖以及信號之間的串?dāng)_等，其中信號串?dāng)_最為復(fù)雜，涉及因素多、計算復(fù)雜而難以控制。所以當(dāng)今的電子產(chǎn)品設(shè)計迫切需要區(qū)別于傳統(tǒng)設(shè)計環(huán)境、流程和方法的全新思路、全新方法和技術(shù)。

      在開發(fā)一款PCB時，開發(fā)人員通常必須經(jīng)歷設(shè)計、驗(yàn)證與布局，以及產(chǎn)生數(shù)據(jù)等多個步驟。每個步驟都包含了不同的工具和原則，但開發(fā)人員還必須盡可能地擴(kuò)展系統(tǒng)驗(yàn)證的范圍，以便使信號完整性、高速設(shè)計、電源要求與分配、射頻(RF)等關(guān)鍵問題也納入考慮范疇。此外，隨著電子系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜與分化，PCB之間的I/O端口，以及用以進(jìn)行高速串行的導(dǎo)線也變得越來越重要。