IPC發(fā)布了三項年度PCB研究："2006年至2007年北美柔性電路行業(yè)分析與預測"、"2006年至2007年北美剛性PCB與層壓板行業(yè)分析與預測"以及"2006年印刷電路板技術趨勢"。

 

       剛性PCB與層壓板研究涵蓋行業(yè)增長預測、接受服務的行業(yè)終端市場、高密度多層板趨勢、生產(chǎn)結構趨勢、新業(yè)務與現(xiàn)有業(yè)務增長對比、PCB與板產(chǎn)量與價值，以及其它數(shù)據(jù)。

 

       IPC預計，2006年美國剛性PCB市場價值約為43億美元。2000年后的經(jīng)濟低迷期，全球剛性PCB生產(chǎn)急劇減少，但于2003年開始復蘇。到2006年，全球剛性PCB生產(chǎn)已超過2000年水平，但美國市場份額猛跌至10%以下。預計未來兩年內(nèi)全球PCB（PCB設計、PCB抄板）行業(yè)將適度、穩(wěn)步增長。