眾所周知，在環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板產(chǎn)業(yè)中，汞、鎘、六價(jià)鉻幾乎都是不用的，或除了濕制程加工中的微量含有，不會(huì)被環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板廠商刻意的使用，因此在原材料和制程的選擇上，只要考慮到鉛Pb和鹵素不超標(biāo)即可符合基本的環(huán)保要求，PCB表面金屬處理就是在做到無(wú)鉛(<0.1%pb)上，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板和SMT產(chǎn)業(yè)中，因大量使用鉛錫合金，如HAL、焊錫膏等。鉛屬重金屬元素在自然界中分布很廣，是3種放射性元素鈾、釷、錒衰變的最終產(chǎn)物，一旦人體的鉛吸入量超過(guò)其飽和濃度，就會(huì)出現(xiàn)貧血、缺鈣、免疫力下降等癥狀。

 

      原材料管理是環(huán)保環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板生產(chǎn)中極為重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，比如錫條只要有含鉛的錫條，被誤加入純錫槽則會(huì)導(dǎo)致災(zāi)難性的后果，而間接物料如助焊劑的殘留也不容忽視，具體可采取的對(duì)策包括：制定無(wú)鹵無(wú)鉛原材料的編碼規(guī)則；采用顏色標(biāo)識(shí)，在其外包裝和內(nèi)包裝上印有經(jīng)IQA認(rèn)可的“綠色環(huán)�！睒�(biāo)簽；在倉(cāng)庫(kù)和生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，對(duì)環(huán)保型原材料要單獨(dú)存放，生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)專人添加；實(shí)現(xiàn)“綠色合格供應(yīng)商”認(rèn)證計(jì)劃。目前環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板表面無(wú)鉛涂覆層可供選擇的制程包括：電鍍Ni/Au,化學(xué)浸Ni/Au,OSP(有機(jī)助焊護(hù)劑)化學(xué)沉錫Sn，化學(xué)沉銀Ag等。

 

      環(huán)保環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板產(chǎn)品的信賴試驗(yàn)與非環(huán)保PCB相比，還要強(qiáng)化以下實(shí)驗(yàn)：可焊性實(shí)驗(yàn)，可焊性試驗(yàn)爐中的焊料應(yīng)與無(wú)鉛環(huán)保要求SMT或HASL之焊料保持一致；熱沖擊實(shí)驗(yàn)，條件：-40℃/85℃/125℃，3000次后無(wú)裂紋；熱循環(huán)試驗(yàn)，無(wú)裂紋、縮孔出現(xiàn)；恒溫恒濕試驗(yàn)，條件：60℃、90-95%RH，500小時(shí)，在長(zhǎng)期高溫高濕下不產(chǎn)生金屬須生成物。

 

      環(huán)保環(huán)氧樹(shù)脂印刷線路板在SMT電子后封裝十分關(guān)鍵，其中無(wú)鉛焊接SMT具有熔點(diǎn)高、低潤(rùn)濕流動(dòng)性、高熱應(yīng)力、潤(rùn)濕性差和易于氧化等特性，此錫鉛焊料要求更嚴(yán)峻的制造條件和質(zhì)量管理，SMT線設(shè)計(jì)要注意提高預(yù)熱溫度，控制SMT線速1.2～1.8M/min傾角3～5度，并進(jìn)行必要的熱補(bǔ)償，使SMT保持在恒溫狀態(tài)。為確保良好潤(rùn)濕，將足夠的預(yù)熱溫度保持在一定的范圍內(nèi)是特別重要的。