PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板，這是一種高端PCB類型。

     HDI板依結(jié)構(gòu)可分為全層互連與基本型兩大類，后者采用電鍍?yōu)閷优c層的導電連接，雖然制程及設(shè)計自由度均不如前者，但由于材料成本較低，所以廣為應用。HDI板市場的迅速發(fā)展主要來自手機及IC封裝的應用，下一波則是來自筆記本電腦的應用。全球HDI應用市場有五成以上集中在手機市場；三成多應用于載板。電腦領(lǐng)域約占一成，以筆記本電腦為主。其他則包括汽車、醫(yī)療器材以及DVC等產(chǎn)品，約占一成。 
   
     全球歷年HDI板產(chǎn)值占PCB總產(chǎn)值比重 
     
      隨著電子產(chǎn)品廣泛朝著短、小、輕、薄趨勢發(fā)展，適應這種趨勢發(fā)展的高密度互連-HDI板的應用范圍越來越廣泛，其在PCB總產(chǎn)值的比重也越來越大。 
     
     
      中國HDI板的市場規(guī)模及增長率 
    
      2007年，中國HDI市場規(guī)模將達到23億美元，約占中國PCB總產(chǎn)值的六分之一，展望未來三年HDI板市場仍然保持高速增長。 
    
      中國HDI板市場現(xiàn)狀：需求巨大，有效供給遠遠不足 
    
      PCB（PCB設(shè)計、PCB抄板）行業(yè)一般用面積來考量HDI的市場需求或產(chǎn)能。HDI板在全球電子制造中心——中國有著巨大的市場需求，