高端手機和筆記本電腦需求正推動印刷電路板（PCB）制造商不斷擴(kuò)大相應(yīng)的高密度互連（HDI）PCB生產(chǎn)。盡管臺灣多數(shù)大型PCB制造商正準(zhǔn)備擴(kuò)產(chǎn)，但行業(yè)觀察者指出，這些制造商的舉動不會破壞市場供需平衡。

　　投資者預(yù)測，2008年"3+n+3"疊層式結(jié)構(gòu)高密度互連PCB的總體需求有望擴(kuò)大10%到15%。他們補充表示，"2+n+2"以上層狀結(jié)構(gòu)高密度互連PCB的同期需求有望擴(kuò)大70%到80%。投資者確定，高端手機、筆記本電腦、數(shù)字音樂播放器和全球定位系統(tǒng)（GPS）均可推動高密度互連PCB需求增長。