根據(jù)N.T.Information最新統(tǒng)計，全球前六大印刷電路板廠中，有四家是基板廠，顯見基板產(chǎn)業(yè)正值高峰期，而欣興首度擠下南亞，并僅次于日商揖斐電（Ibiden）為全球第二，加上全懋、景碩排名大躍進，顯見臺系廠的崛起，已對Ibiden、SEMCO等日韓大廠，造成不小威脅。

回顧去年有較佳表現(xiàn)的PCB廠，多數(shù)都是IC基板與微孔板的供貨商，其中Ibiden連續(xù)四年為龍頭，該公司有八成業(yè)績來自基板，而過去幾年在基板制作的投資約達四．五億美元，今年也投資了超過二．五億美元，顯見對基板產(chǎn)業(yè)的重視。

欣興則透過并購與內(nèi)部擴張，讓產(chǎn)值出現(xiàn)跳躍式的成長，該公司近幾年來將重點放在IC基板與多層數(shù)的高階PCB板，尤其在小型CSP基板上更是全球前二大廠，目前也在覆晶基板上布下重兵，也順利通過繪圖芯片廠NVIDIA認證，明年底單月最大產(chǎn)能上看一千二百萬至一千五百萬顆。

三星旗下的SEMCO，一直專注在IC基板與微孔板兩市場，其中包括移動電話的軟硬板在內(nèi)，年產(chǎn)值中約六成來自基板，四成來自于微孔電路板，該公司也在韓國南部的Ilsan投資四億美元，要建置其覆晶構(gòu)裝載板的產(chǎn)能。

南亞電路板約有七成產(chǎn)值來自基板，其中五成以上為覆晶基板，其覆晶基板技術(shù)取自于日本的NTK。N.T.Information認為，南亞在中國大陸工廠與Delphi及Sony建立了緊密的關(guān)系，現(xiàn)在則于第二工廠推動BGA與CSP基板的生產(chǎn)，未來當?shù)诎藦S完工后，南亞覆晶基板月產(chǎn)能將達四萬五千片，隨新產(chǎn)能開出，未來一到二年內(nèi)，有機會取代Ibiden成為全球龍頭。

Shinko Electric為Fujitsu持股超過五成的公司，在其導線架業(yè)務衰退后覆晶等基板業(yè)務就持續(xù)成長，并跨足照像機模塊的制作。而Shinko與Ibiden、三星跟南亞均是供應給英特爾覆晶基板的四個廠商，去年Shinko更擴張了日本長野的主要覆晶基板廠。

除了Ibiden、SEMCO、Shinko、南亞電路板、欣興外，臺系覆晶基板廠的全懋，近年來崛起態(tài)勢顯示，去年全球排名已達二十六，成為NVIDIA、ATi等大廠的主要供貨商，近半年來也積極想搶進英特爾的供應鏈，至于景碩成立年資雖不長，但已是全球最大通訊用基板供貨商，未來隨FC CSP基板新世代崛起，利基市場的龍頭地位不容小覷。