電子產(chǎn)品的薄、輕、小型化不斷發(fā)展促使環(huán)氧樹脂印制電路板(PCB)的薄型化發(fā)展，也使得基板材料追求薄型化，在覆銅板業(yè)中已成為研發(fā)、應(yīng)用上的熱點，并且這一熱點將持續(xù)多年。在這種態(tài)勢下薄型環(huán)氧—玻纖布基板成熱點，新材料助推PCB(環(huán)氧樹脂印刷線路板)基板薄型化。這位專家表示，HDI多層板自20世紀(jì)90年代初問世和興起時，就與當(dāng)時的薄型化基板材料創(chuàng)新成果結(jié)下不解之緣，HDI多層板發(fā)展始終靠著“微孔、細(xì)線、薄層”3大技術(shù)作為支撐和推動�；�板材料薄型化就是其中重要一環(huán)。HDI3大技術(shù)中，不僅它的薄層化技術(shù)主要是依靠基板材料來實現(xiàn)，就連它的微孔化(激光微孔加工等)的實施好壞，也很大程度上取決于薄型基板材料。

　　在HDI多層板發(fā)展初期為滿足上述性能要求，構(gòu)成它的絕緣層的主要薄型基板材料品種是感光性樹脂涂層、熱固性樹脂涂層(或其產(chǎn)品形式為絕緣膜)、涂樹脂銅箔(RCC)等。此段時期，在適宜薄形HDI多層板用基板材料的“隊列”中，由于制造技術(shù)所限很難找到環(huán)氧-玻纖布基板材料的“身影”。而在近幾年HDI多層板市場情況發(fā)生了很大的變化，薄型環(huán)氧—玻纖布基板材料從爭得了HDI多層板用基板材料市場的“一席之地”，已逐漸演變成為市場“主角”。據(jù)有關(guān)權(quán)威機構(gòu)統(tǒng)計，近幾年環(huán)氧—玻纖布基板材料在HDI多層板中得到越來越廣泛的應(yīng)用，在2000年時，它只占整個HDI多層板用基板材料市場總量的4%，而到2005年已迅速發(fā)展到占40.4%，到2007年其所占比例超過50%，2010年它在HDI多層板用基板材料市場上的占有率可達到60%以上。

　　環(huán)氧-玻纖布基板材料這一市場的“從無到有，從小到大，從輔到主”的變化，很值得研究和注意。目前可以說是三大應(yīng)用市場要求各異。首先，當(dāng)前薄型環(huán)氧—玻纖布基板材料主要有3大應(yīng)用市場：攜帶型電子產(chǎn)品;IC封裝基板;替代部分原有撓性覆銅板(FCCL)的撓性印制電路板市場。薄型環(huán)氧-玻纖布基板材料在主要性能上與一般厚度的環(huán)氧-玻纖布基板材料有所差異，它有著自己獨特的性能特點。同時不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ�的性能要求及其�?cè)重面也有所不同。近年來攜帶型電子產(chǎn)品所用的HDI多層板，在不斷追求薄型化中對它的基板材料的薄型化和其性能保證有著更高的依賴性。以手機為例，近幾年間手機主板厚度，一般是1層平均為0.1mm厚，即大都為6層0.6mm厚。