PCB領(lǐng)域在規(guī)模經(jīng)濟(jì)上為其關(guān)鍵要素，在瀚宇博、金像電策略性的專注經(jīng)營(yíng)下，目前已形成一定的產(chǎn)業(yè)進(jìn)入障礙，MB 板業(yè)者欲跨入該領(lǐng)域亦為一大挑戰(zhàn)，因而形成大者恒大的局面，此一將傳統(tǒng)PCB 做到業(yè)界最大，亦為產(chǎn)業(yè)制勝的的另一種策略。

 

　　Intel 計(jì)劃將在08 年年中推出新一代NB 平臺(tái)Montevina，其PCB 將考慮首度采用HDI 制程，而Dell 亦表示將有25%的NB將采用HDI 制程，由于NB板面積較大，相當(dāng)于五支手機(jī)，一旦HDI NB 板開始大量采用，對(duì)PCB 業(yè)HDI 產(chǎn)能的消耗有很大的幫助。臺(tái)灣目前擁有HDI 制程的廠商眾多，而HDI NB 板亦都有少量的訂單，HDI大廠如欣興、華通、耀華、南電等，而金像電、瀚宇博亦有少量HDI 產(chǎn)能，目前主要在于Apple、UMPC及高單價(jià)等利基型NB產(chǎn)品，市場(chǎng)預(yù)期HDI NB 板將是緩慢的釋出，不過也由于有能力承制廠商眾多，在雨露均沾以及采用一階板的情況下，預(yù)期2008 年對(duì)各廠商的貢獻(xiàn)仍為有限。