英特爾計劃2008年中推出新一代迅馳(Centrino)Montevina平臺，印刷電路板（PCB抄板）將首度采用高密度連接板(HDI)工藝，隨著敲定工藝時間表逼近，未來筆記本電腦(NB)能否廣泛采用HDI端視英特爾此舉，近期NB廠如戴爾(Dell)亦紛詢問PCB（PCB抄板）供貨商看法，并表明2008年將有25%采用HDI，對HDI需求可望增加，且一旦趨勢成形，部分PCB（PCB抄板）業(yè)者樂觀預(yù)期，2008年HDI將出現(xiàn)缺貨，然因HDI單價高，亦有PCB（PCB抄板）業(yè)者保守認(rèn)為，可能只有小部分機種采用，因而對NB用HDI需求持既期待又觀望態(tài)度。

       

       英特爾日前在IDF論壇揭露2008年2款新NB平臺，其中1款為第5代迅馳平臺Montevina，預(yù)計2008年中旬推出，值得注意的是，Montevina平臺PCB（PCB抄板）將改采強調(diào)高密度HDI板，此與NB及PCB業(yè)者原先設(shè)計不同，造成部分NB廠略有微詞，英特爾經(jīng)過與NB及PCB（PCB抄板）業(yè)者持續(xù)討論后，目前已進入最后階段，預(yù)計近期就會明朗。

      

        臺PCB（PCB抄板）業(yè)者表示，一旦NB確定將采用HDI，將是PCB（PCB抄板）業(yè)者新商機，目前主要供貨商如瀚宇博德和金像電，紛與英特爾密切接觸中，其中，金像電已送出相關(guān)樣本給NB廠。瀚宇博德及金像電指出，采用HDI考慮包括強調(diào)輕薄短小的產(chǎn)品如UMPC，強調(diào)運算速度的產(chǎn)品如蘋果(Apple)iMac，或是為挪出空間新增功能如WiMAX的產(chǎn)品，以及驅(qū)動NB用HDI增加。

        

       事實上，對于原就擁有HDI技術(shù)的PCB（PCB抄板）業(yè)者，NB將是不能放過的新商機，包括華通、耀華、健鼎等紛摩拳擦掌。其中，耀華過去曾承接過NB板，但因競爭激烈而退出市場，目前僅耕耘如UMPC等小量、高單價PCB（PCB抄板）；華通NB用HDI客戶涵蓋亞洲和美國；健鼎目前HDI比重已達(dá)約10%。這些業(yè)者普遍認(rèn)為，若采用HDI板的NB數(shù)量很大，像是戴爾已估計2008年NB出貨量將有25%改采HDI，這將有利HDI需求增加。

      

       目前各家PCB業(yè)者對于HDI擴產(chǎn)意愿并不高，華通便表明2008年上半年以前不會擴產(chǎn)HDI；部分業(yè)者就算擴產(chǎn)，幅度也不大，像是健鼎預(yù)計2008年月產(chǎn)能新增6萬平方米，總產(chǎn)能達(dá)10萬平方米。在供給增加不多，加上NB是促使HDI增長新動力，加上2008年HDI往高階產(chǎn)品方向發(fā)展，隨著層數(shù)增加，廠商不排除2008年HDI產(chǎn)能會出現(xiàn)短缺現(xiàn)象。

       

       不過，NB是否改采HDI，亦需視NB面板尺寸大小。部分PCB業(yè)者指出，HDI強調(diào)高密度，只有在面積小且功能復(fù)雜的機種較為適用，例如13.3英寸以下NB，加上HDI單價仍高于PCB（PCB抄板），因此，不太可能讓NB全面采用。因此，對于NB改采HDI是期待中帶有保守。